PCB – Giugno 2009

SOMMARIO –

In questo numero speciale sulla chimica dei processi umidi.

attualità
SMT/Hybrid/Packaging 2009   

speciale

Chimica dei processi umidi

Tutti i segreti del wet process
Mille e più prodotti   
Le finiture superficiali   

progettazione
Esperienze lead free con server di classe A   

tecnologie
La saldatura a base di SnCU: esempi pratici   

produzione
La lotta contro gli whisker nei prodotti di potenza   

focus
Il formato 01005
Assemblaggi ultra-miniaturizzati
Ai limiti del visibile   

test&quality
Il top per le misure in pcb multi-gigabit

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