Due parole con Domenico de Gennaro, AD di Siemens EDA Italia, su verifica digitale, Digital Twin e AI nella progettazione di PCB. Tutto a margine del PCB & Digital Verification Forum
Un centinaio fra ingegneri e progettisti hanno affollato il 26 marzo scorso le sale del Cosmo Hotel Palace di Cinisello B.mo (MI) per il PCB & Digital Verification Forum di Siemens EDA, una partecipazione che da sola racconta quanto il tema della verifica digitale stia diventando sempre più impellente nell'industria elettronica italiana. L'evento, tornato dopo anni al formato combined, ha affiancato per l'intera giornata due filoni paralleli: da un lato la progettazione PCB, con sessioni dedicate alla supply chain, alle board ad alta velocità e all'ultima release di Xpedition; dall'altro la verifica FPGA sotto il cappello Questa, con la nuova piattaforma next-generation potenziata dall'Agentic Toolkit, i nuovi flussi di simulazione e debug, e la trasformazione AI/ML coordinata da Questa One SFV. A chiudere il cerchio, la presentazione di Fuse: la nuova piattaforma EDA che Siemens definisce “la conseguenza naturale di un decennio di lavoro”. In questa occasione, abbiamo scambiato quattro chiacchiere con Domenico de Gennaro, AD di Siemens EDA Italia, cercando di capire dove stia andando davvero la progettazione elettronica e quanto Siemens EDA contribuisca con i suoi prodotti ad agevolare il lavoro di ingegneri e operatori del settore.
La formula "combined" di quest'anno ha chiaramente funzionato: sala piena, quasi 140 iscrizioni. Come mai questo formato attira così tanto rispetto agli eventi tematici singoli?
La risposta del pubblico è stata eccellente, difficile persino trovare posto a sedere. La formula combined ricorda un po' quello che facevamo una quindicina d'anni fa con il Solution Expo, un evento in cui coprivamo la maggior parte dei prodotti del portafoglio. Ora l'abbiamo riproposta — non solo in Italia, anche in altri paesi — e il riscontro è stato forte. Non solo: le tecnologie della verifica digitale sono molto sentite in questo momento, e questo ha sicuramente contribuito all'iscrizione da parte di tanti specialisti del settore.
Parliamo di contesto. Quali sono i colli di bottiglia principali nella progettazione PCB che la verifica digitale può concretamente contribuire a rimuovere?
Prima ancora di parlare di verifica, il problema più grande che vediamo nelle organizzazioni — di qualsiasi dimensioni esse siano — è l'isolamento tra i dipartimenti. La progettazione oggi è fortemente lineare: il reparto meccanico, quello hardware, quello software, quello firmware lavorano spesso in compartimenti separati. È questo il vero collo di bottiglia che crea qualche difficoltà ai fluidi flussi di progettazione.
La direzione in cui stiamo andando è la convergenza tra PLM e soluzioni EDA — non solo di verifica, ma anche di design entry e design authoring — per costruire un'infrastruttura in cui i dati siano digitali, interscambiabili, non manipolati manualmente e quindi non soggetti a errori umani. Su questa base si può poi costruire una verifica sofisticata cross-dominio, che faccia dialogare software, firmware, analogico, digitale e meccanica in modo concorrente. Chi sviluppa la board e chi progetta l'enclosure non dovrà più aspettare la fine del lavoro dei colleghi per scoprire se la scheda sia adeguata al packaging o se risponda ai requisiti di sicurezza e/o funzionalità richiesti.
Lo stesso problema si ripete tra firmware e software?
Identico. Il firmware — il codice di programmazione di FPGA o ASIC — diventa di fatto l'hardware su cui gira il software. Ma i due team percorrono cicli di sviluppo separati e isolati. Quando arriva il momento dell'integrazione, spesso non funziona nulla e si deve tornare indietro a rivedere le specifiche, con tempi che non sto nemmeno a descrivere. C'è però un fattore positivo: il progettista firmware si sta avvicinando sempre di più a un livello di astrazione tipico del software — nei linguaggi, nel mindset. Questo facilita l'adozione di piattaforme comuni che permetteranno ai due team, nel futuro, di lavorare insieme in modo sempre più complementare ed efficace.
In tutto questo, AI e machine learning quanto incidono realmente?
Aiutano, e aiutano ancora di più in un contesto così frammentato. Ci stiamo lavorando da diversi anni. Il primo seme in Siemens EDA è stato piantato con l'acquisizione di Solido nove anni fa: lì è entrata la prima esperienza concreta nella direzione del machine learning. Da allora il campo si è espanso in modo significativo.
Veniamo alla strategia di shift-left: nel vostro portafoglio, quali attività di analisi e validazione vengono concretamente anticipate e con quali benefici in termini di tempi, costi ed errori?
Lo shift-left comincia già dallo schematico. Con le nostre soluzioni di data management — l'infrastruttura EDM il dato viene gestito a livello di gruppo, tra team diversi, in modo collaborativo. E la collaborazione concorrente è già di per sé un'azione di shift-left: si elimina infatti con essa la sequenzialità e si eliminano le attese.
Poi ci sono strumenti specifici: abbiamo la tecnologia Validate per lo schematico, che non verifica solo la connettività fisica ma la connettività circuitale — pull-up, pull-down, condensatori di accoppiamento — per assicurarsi che lo schematico sia robusto prima di passare al layout. La simulazione, naturalmente, rimane il motore principale dello shift-left.
C'è un aspetto spesso sottovalutato: avere un sistema che fornisca in tempo reale ai progettisti i dati di disponibilità dei componenti. Questo anticipa il problema anche sul lato procurement. Un componente introvabile non è solo un rispin del progetto — è rinegoziazione, reinizializzazione della supply chain. Il Covid ha reso evidente quanto una supply chain rigida, dipendente da un solo paese, possa bloccare tutto. E oggi quei rischi sono ancora più concreti.
Parlare di Shift-left porta inevitabilmente al Digital Twin. Fino a che punto è realistico oggi creare un gemello digitale per la progettazione-validazione di un intero sistema elettronico?
È una domanda complessa. Siemens è molto avanti: siamo in grado di realizzare modelli digitali che coprono il prodotto, il sistema e persino una linea di produzione. Ma bisogna distinguere i livelli di maturità.
Il modello digitale del PCB è già una realtà consolidata, è praticamente la base di qualsiasi progettazione moderna. Il passo successivo, su cui l'industria si sta muovendo in questo momento, è il gemello digitale della parte componente all'interno del PCB, per far dialogare meglio software, firmware e hardware in modo integrato.
Guardando ai prossimi tre-cinque anni: dove porterà l'AI nella verifica e nell'integrazione dei sistemi?
Vedremo un'AI sempre più pervasiva, ma non sostitutiva del progettista, un’AI che assumerà sempre più le connotazioni di un collaboratore attivo. Lo strumento non sarà più passivo: sarà in grado di intuire la desiderata del progettista e di guidarlo. Una cosa che cerchiamo di fare già oggi con la nostra piattaforma Fuse.
Due parole su Fuse, la piattaforma che avete presentato in occasione del PCB & Digital Verification Forum
Fuse nasce da un'idea semplice: mettere in un unico ambiente tutto quello che serve per sviluppare un progetto elettronico, dal codice RTL ai layout PCB, su un'infrastruttura cloud che scala in base al carico di lavoro. Il risultato più immediato è che le verifiche — simulazioni, controlli di progettazione, test funzionali — non si accodano più una dopo l'altra ma partono in parallelo, distribuendo il lavoro su risorse elastiche. Tempi che prima si misuravano in settimane si riducono a ore, anche su design di grandi dimensioni.
Sul lato collaborazione, Fuse permette a team che lavorano in sedi diverse di lavorare insieme sullo stesso progetto in tempo reale. Gestisce le varie versioni dei file in modo simile a Git, così si sa sempre chi ha cambiato cosa e quando, e allo stesso tempo mantiene tutta la documentazione e le tracce necessarie per dimostrare il rispetto di normative molto rigorose, come l’ISO 26262 per l’automotive o le certificazioni richieste nel settore aerospaziale.
Per i PCB complessi, le simulazioni di segnale, alimentazione e termica entrano direttamente nell'ambiente Xpedition: i problemi di fabbricazione emergono già nella fase di definizione dei vincoli, non a layout completato. L'AI individua zone a rischio di surriscaldamento e ottimizza la distribuzione degli strati attingendo ai dati di Calibre.
Con l'aggiornamento di inizio 2026 sono arrivati agenti AI in grado di automatizzare test complessi, correggere errori su design 3D e confrontare simulazioni con il comportamento del chip fisico. La piattaforma gestisce file fino a 100 GB con migliaia di core virtuali, senza richiedere investimenti fissi in infrastruttura locale. Per chi progetta hardware, la promessa è concreta: meno rework dell'ultimo minuto, cicli di sviluppo più brevi e una riduzione dei costi di verifica stimata tra il 30 e il 50%.
