Farnell ha inserito i nuovi packaging anti-umidità all'interno del proprio portafoglio prodotti, innovativi sia per progettisti elettronici che per le aree della produzione.
Questa tecnologia permetterà di eliminare la fase di asciugatura dei componenti prima dell'uso, con grandi vantaggi in termini di costo e riduzione dei tempi di produzione. Inizialmente disponibile per circa 2.500 prodotti, questo packaging verrà esteso, nei prossimi mesi, ad altri 4.500 dispositivi.
Il packaging distribuito da Farnell è risigillabile e garantisce una conservazione sicura e prolungata dei componenti in esso contenuti, evitandone il deterioramento causato da umidità e agenti atmosferici.
