Nuovi imballaggi anti-umidità da Farnell

Farnell ha inserito i nuovi packaging anti-umidità all'interno del proprio portafoglio prodotti, innovativi sia per progettisti elettronici che per le aree della produzione. Questa tecnologia permetterà di eliminare la fase di asciugatura dei componenti prima dell'uso, con grandi vantaggi in termini di costo e riduzione dei tempi di produzione. Inizialmente disponibile per circa 2.500 prodotti, questo packaging verrà esteso, nei prossimi mesi, ad altri 4.500 dispositivi. Il packaging distribuito da Farnell è risigillabile e garantisce una conservazione sicura e prolungata dei componenti in esso contenuti, evitandone il deterioramento causato da umidità e agenti atmosferici.

Il livello di sensibilità all'umidità è un indice che determina l'intervallo di tempo in cui un dispositivo può essere esposto all'umidità in un ambiente interno, prima di subire danni. L'umidità assorbita dai componenti può causare danni irreparabili quali, ad esempio, il danneggiamento dei circuiti interni, la separazione della plastica dal supporto o struttura portante (delamination), oltre a crepe interne in fase di saldatura ad onda o imperfezioni nel profilo di saldatura. Il Packaging è conforme agli standard Jedec del settore

"L'utilizzo dei nuovi packaging anti-umidità MSL costituiscono, senza alcun dubbio, un grande vantaggio per i nostri clienti", afferma Stefano Noseda, General Manager di Farnell Italia. "La garanzia che i nostri prodotti sensibili all'umidità siano protetti dagli innovativi packaging MSL, oltre al risparmio di tempo e denaro derivante dall'eliminazione dei processi di asciugatura, sono fattori molto importanti per i nostri clienti che identificano così un altro servizio aggiuntivo ad una gamma sempre più ampia di proposte per chi opera in ambienti di progettazione elettronica, prototipazione, laboratorio ma soprattutto per chi ha problematiche di produzione/stoccaggio e deve garantirsi la migliore gestione dei componenti in primis la protezione dagli agenti esterni“.  

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