Telit Wireless Solutions ha annunciato di aver concluso con un cliente
statunitense un contratto biennale del valore di 10 milioni di dollari. La commessa giunge in un momento in cui Telit sta continuando a conquistarsi significative quote di mercato nella regione americana. Telit ha inoltre diffuso la notizia di un contratto strategico con Infineon Technologies che fornirà a Telit 4 milioni di chipset GSM/GPRS. Telit integrerà il chip singolo GSM/GPRS Infineon nella sua prossima generazione di prodotti, il cui lancio è previsto nel quarto trimestre del 2008. Grazie a questo componente altamente integrato, Telit sarà in grado di offrire una nuova gamma di moduli M2M ultrapiccoli con funzionalità incorporate.
