ASMPT Limited ha annunciato l'adesione al consorzio JOINT3, promosso da Resonac Corporation, per accelerare lo sviluppo di materiali, attrezzature e tool di design ottimizzati per interposer organici a livello di pannello da 515 x 510 mm.
Il contesto dei 2.xD package
Negli ultimi anni, i processi di back-end packaging sono diventati cruciali per i semiconduttori di nuova generazione, in particolare per i package 2.xD, dove più chip vengono disposti in parallelo e connessi tramite interposer. Questa architettura risponde alla crescente domanda di capacità e velocità di comunicazione dati, man mano che le prestazioni dei semiconduttori aumentano. I progettisti hardware devono gestire interposer sempre più grandi, passando dai substrati in silicio a quelli organici per ridurre costi e complessità, ma affrontando sfide come uniformità termica su aree estese e warpage del pannello durante il bonding.
I metodi convenzionali, basati su wafer circolari, limitano il numero di interposer ottenibili: ritagliando pezzi rettangolari da un wafer, si riduce drasticamente la resa all'aumentare delle dimensioni. Il passaggio a pannelli quadrati da 515 x 510 mm, come testato nella linea prototipo di JOINT3, massimizza l'uso dell'area disponibile, producendo fino a 24 interposer contro i 4 da un wafer equivalente, semplificando così layout PCB e ottimizzando i costi di produzione per applicazioni ad alta densità come AI e high-performance computing.
Il ruolo di ASMPT nel consorzio JOINT3
ASMPT, fornitore dedicato di soluzioni per l'assembly advanced packaging, contribuisce con la sua piattaforma FIREBIRD per thermo-compression bonding (TCB), che garantisce precisione di posizionamento sub-micron e integra il processo fluxless AOR privo di residui per bonding fine-pitch su pannello. Queste caratteristiche affrontano direttamente le criticità del processing panel-level: uniformità termica su substrati larghi fino a 515 x 510 mm, compensazione del warpage e throughput elevato per manifattura economica, riducendo vincoli termici ed EMC nei design eterogenei 2D, 2.5D e 3D. Con oltre 500 sistemi TCB in produzione globale, ASMPT funge da ponte tra innovazione e realtà manifatturiera, coprendo applicazioni da chip-to-substrate a HBM.
JOINT3, acronimo di Jisso Open Innovation Network of Tops, coinvolge 27 aziende tra cui Applied Materials, Lam Research, Synopsys e Tokyo Electron, con sedi operative al Resonac Shimodate Plant (Yuki City) e al Packaging Solution Center di Kawasaki. L'iniziativa usa la linea prototipo per generare sample comuni, fungendo da campo di test per materiali e attrezzature, e accelera lo sviluppo co-creativo.
L'adesione di ASMPT a JOINT3 rafforza l'ecosistema per interposer organici panel-level, risolvendo limiti di resa e scalabilità che i progettisti R&D incontrano oggi nei package ad alta densità, con impatti diretti su efficienza, affidabilità e costi nei settori AI e HPC.
