Xilinx ha recentemente annunciato la propria strategia per i futuri dispositivi della prossima generazione, che saranno realizzati con un processo a 20 nanometri. Come ha spiegato Giles Peckham - direttore marketing Emea della società - nel corso di un colloquio con “Selezione di Elettronica”, Xilinx si propone di utilizzare le opportunità offerte dal nuovo processo per mettere a frutto i punti di forza consolidati con i prodotti dell'attuale generazione, tra cui l'ottimizzazione del rapporto prestazioni/consumo, la disponibilità di transceiver molto veloci, l'offerta da System-on-Chip comprendenti Fpga e Cpu, la padronanza delle tecniche di assemblaggio tridimensionale, i progressi realizzati sul fronte del software di sviluppo.
Prestazioni doppie e consumi dimezzati
Xilinx sostiene che gli Fpga della futura Serie 8, in tecnologia a 20 nanometri, offriranno prestazioni doppie, consumi dimezzati e un forte aumento delle capacità di integrazione rispetto alla generazione attuale; le possibilità di sbroglio verranno inoltre migliorate per poter utilizzare oltre il 90% delle risorse e ridurre a un quarto i tempi necessari per “chiudere” i progetti. I nuovi Fpga, infine, integreranno oltre cento transceiver ottimizzati a livello di sistema, con velocità di 33 gigabit al secondo, dotati di nuove tecniche di equalizzazione; e la banda di memoria sarà raddoppiata. I dispositivi tridimensionali della prossima generazione potranno utilizzare configurazioni sia omogenee (assemblaggio di die uguali) sia eterogenee (assemblaggio di die diversi); le interconnessioni su due livelli consentiranno di quintuplicare la banda tra i die; la capacità logica sarà raddoppiata, mentre la banda dei transceiver aumenterà di un fattore 4.
Ottimizzazione dei consumi
I prodotti 3D, inoltre, avranno funzioni di connettività Interlaken e di elaborazione di pacchetti IP. I System-on-Chip Xilinx della prossima generazione avranno una banda più larga per il collegamento tra Fpga e Cpu; utilizzeranno nuovi I/O, transceiver e memorie Ddr; e offriranno innovazioni anche sul fronte delle tecniche di ottimizzazione dei consumi a livello di blocco, della gestione dell'alimentazione e della sicurezza dei dati. Il software Vivado, infine, sarà ottimizzato per i prodotti a 20 nanometri, offrendo un aumento della percentuale di utilizzazione delle Lut, una riduzione dei consumi e una maggiore produttività per i progettisti. Peckham ha spiegato che le nuove famiglie di prodotti Xilinx in tecnologia a 20 nanometri saranno annunciate nel corso del 2013. Le date dell'effettiva disponibilità dei chip dipenderanno anche dalla fonderia Tsmc, che sta mettendo a punto il nuovo processo di fabbricazione.
