Embedded World 2018: Designing Tomorrow con Texas Instruments

All’Embedded World 2018 di Norimberga (booth 129 - hall 3A) Texas Instruments  presenterà innovazioni rivoluzionarie, che aiuteranno le aziende nel “Designing Tomorrow”. Il booth di TI si concentrerà su quattro diversi rami di applicazione, proponendo una gamma di tecnologie per Smart Car, Smart Building, Smart Factory e Smart City.

·         Tomorrow’s car: i sensori mmWave di TI per people counting - radar imaging (un sistema di assistenza alla guida avanzato), una prospettiva sulla tecnologia in arrivo e una soluzione wireless charging per veicoli elettrici.

·         Tomorrow’s building: un robusto ed affidabile keypad resistente ai liquidi che presenta l’Ingress Protection levels IPX5, un touch via keypad metallico, cursore, e portabilità in tempo reale, grazie agli MCU di TI, wireless e wired, per creare un sistema sensor-to-cloud.

·         Tomorrow’s factory: l’industry 4.0 rende possibili tecnologie come le soluzioni level sensing mmWave di TI - che dimostrano come i liquidi in un serbatoio industriale possano essere misurati con accuratezza in mm - così come tecnologie di riconoscimento gestuale e il networking industriale della prossima generazione.

·         Tomorrow’s city: i microcontrollori MSP430FR6047 lanciati di recente con ultrasonic sensing integrati per smart water meters.

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