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Progettazione

Starlink connettività globale

ST e SpaceX, dieci anni insieme per la connettività globale Starlink

STMicroelectronics e SpaceX celebrano un decennio di collaborazione strategica che ha reso possibile la crescita di Starlink.
Porsche Formula E Team

Formula E: Aveva è il nuovo technology partner di Porsche

L’accordo mette a disposizione del Porsche Formula E Team le competenze di Aveva nel campo del digital twin e della visualizzazione digitale.
kiri-origami

Kiri-origami: l’arte di piegare l’elettronica

La kiri-origami è un’innovativa tecnica ispirata a un’antica arte giapponese, che consente di piegare l’elettronica superandone i limiti di rigidità
Designcenter Solid Edge

Designcenter Solid Edge più potente IA e cloud

Designcenter Solid Edge 2026 e Designcenter X Solid Edge di Siemens, per un'esperienza di progettazione più intelligente e connessa
Architettura zonale

Architettura zonale avanzata con Endpoint 10BASE-T1S

I dispositivi endpoint LAN866x 10BASE-T1S di Microchip eliminano la necessità di scrivere software per i nodi di rete e supportano un'architettura zonale completamente Ethernet
NB-IoT STM

STMicroelectronics svela i nuovi moduli NB-IoT

ST87M01 è una serie di moduli industriali LTE Cat NB2 NB-IoT ad alte prestazioni, completamente programmabili, ultracompatti e a basso consumo,
Arduino Uno Q da Mouser

Arduino UNO Q è ora disponibile tramite Mouser

Arduino UNO Q, ora ordinabile presso Mouser Electronics, offre soluzioni di visione artificiale e audio basate sull’IA con risposta in tempo reale.
Microchip transceiver

Microchip, transceiver radiation-tolerant per lo spazio

Il transceiver ATA6571RT CAN FD ad alta affidabilità di Microchip supporta velocità di trasmissione dati fino a 5 Mbps.
CodeFusion ADI

CodeFusion Studio 2.0, per semplificare e accelerare lo sviluppo di AI...

Analog Devices presenta il suo CodeFusion Studio 2.0, un significativo aggiornamento della sua piattaforma di sviluppo embedded open source
TSMC e l’IA

TSMC e l’IA: verso chip a basso consumo energetico

TSMC e l’IA si incontrano in una nuova strategia che punta su innovazioni nella logica e nel packaging 3D per un’IA più efficiente, potente e sostenibile.
Morse Micro

Morse Micro: schede di sviluppo e piattaforme di valutazione

Morse Micro annuncia la produzione in serie del SoC Wi-Fi HaLow MM8108, Moduli, Kit di valutazione e HaLowLink 2
cavi RF Samtec Nitrowave

Mouser offre i gruppi di cavi RF Samtec Nitrowave

Mouser offre i gruppi di cavi RF con tecnologia Nitrowave di Samtec per applicazioni in campo aerospaziale, computazionale e della strumentazione.

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