TI: sempre più veloce verso i veicoli autonomi
Le nuove tecnologie di elaborazione analogiche e integrate di TI consentono alle case automobilistiche di offrire esperienze di guida più intelligenti, più sicure e più connesse
Chiplet, un’architettura modulare per accelerare i progetti AI
La crescente domanda di super-chip e acceleratori AI rende i chiplet una soluzione alternativa sempre più emergente
ST e SpaceX, dieci anni insieme per la connettività globale Starlink
STMicroelectronics e SpaceX celebrano un decennio di collaborazione strategica che ha reso possibile la crescita di Starlink.
Formula E: Aveva è il nuovo technology partner di Porsche
L’accordo mette a disposizione del Porsche Formula E Team le competenze di Aveva nel campo del digital twin e della visualizzazione digitale.
Athena SASE di Sangfor si rafforza
Sangfor Technologies annuncia per il 2026 Sangfor Zero Trust Data Protection (ZTDP), la soluzione che amplia e completa le funzionalità della piattaforma Sangfor Athena SASE
Stato solido: soluzioni di protezione vantaggiose
Perché i JFET SiC rappresentano il futuro degli interruttori automatici allo stato solido
Test su batterie per EV: il mercato ora accelera
Il mercato dei test su batterie per EV cresce insieme all’adozione globale dei veicoli elettrici, spinto da investimenti pubblici e innovazione tecnologica.
Induttori di potenza per alimentazione automotive
TDK Corporation ha annunciato l'ampliamento della serie BCL3520FT di piccoli induttori di potenza per circuiti di alimentazione automobilistici
RISC-V, il ‘terremoto open-source’
Architettura aperta e flessibilità: la diffusione dello standard RISC-V e gli impatti tecnologici, economici, geopolitici
ROHM lancia MOSFET SiC in un package TOLL
ROHM lancia MOSFET SiC in un package TOLL che si caratterizza sia per la miniaturizzazione che per la capacità ad alta potenza
DRAM DDR4 da 8 Gb per applicazioni industriali e embedded
Winbond Electronics Corporation annuncia il lancio della sua nuova DRAM DDR4 da 8 Gb, sviluppata utilizzando la tecnologia di processo avanzata a 16 nm interna di Winbond
Kiri-origami: l’arte di piegare l’elettronica
La kiri-origami è un’innovativa tecnica ispirata a un’antica arte giapponese, che consente di piegare l’elettronica superandone i limiti di rigidità
