Piccoli componenti con grandi prestazioni
La tendenza alla miniaturizzazione sempre più spinta che vede protagonisti i componenti passivi non comporta solo la riduzione degli ingombri ma prevede una serie di aspetti collegati alle prestazioni, al rendimento energetico, alla facilità di assemblaggio e alla razionalizzazione dei materiali.
Collaborazioni tecnologiche
La collaborazione tra Arm e Cadence relativamente all’implementazione del primo processore Cortex A57 a 64 bit su processo FinFeta 16 nm di Tsmc dimostra l’importanza del processo di sviluppo quando le geometrie di integrazione si avvicinano al sub-nanometrico.
Condensatori multistrato per elevate temperature
Contrariamente all'opinione comune, i condensatori ceramici multistrato possono essere utilizzati ben oltre il loro limite superiore di temperatura.
Dimensioni minime per i condensatori al tantalio
Grazie alla resistenza meccanica del tantalio è possibile fabbricare condensatori piatti e sottili adatti per le applicazioni più difficili.
Proteggere l’alimentazione nell’avionica
L’uso di circuiti di protezione resistenti nelle Lru è fondamentale per poter soddisfare i requisiti di affidabilità dei dispositivi destinati al settore aeronautico.
Un ricevitore Gnss multi-costellazione
M3 Systems ha sviluppato un sistema satellitare di navigazione multi-costellazione configurabile per la ricerca e per scopi didattici, realizzando un'applicazione di comando e controllo basata su LabView.
Dalla ricerca la rinascita italiana
Solo una maggiore attenzione all’università, alla ricerca, alla scienza e alla tecnologia può portare alla “rinascita italiana”. Il Politecnico di Milano è pronto ad accogliere la sfida di far maturare l’eccellenza italiana nella ricerca.
Stimolare l’evoluzione delle reti di sensori
L’utilizzo di tecniche di energy harvesting rimuove tutti gli ostacoli che hanno limitato la proliferazione di reti di sensori wireless, fornendo l’energia necessaria per l’alimentazione dei dispositivi.
Cadence lancia Palladium XP II
Cadence presenta la piattaforma di verifica Palladium XP II e arricchisce la sua System Development Suite.
Da TI novità nella sensoristica
Texas Instruments ha presentato un nuovo chip capace di convertire un valore induttivo in un segnale digitale, e per questo denominato inductance-to-digital converter o LDC. La linea è basata sul dispositivo LDC1000.
Driver a basso costo per lampadine a Led
La nuova famiglia LYTSwitch-0 di circuiti integrati per driver Led proposta da Power Integrations permette lo sviluppo di lampade a Led compatte ed economiche.
Oltre il wireless industriale
Leader nella tecnologia delle reti di sensori wireless per applicazioni industriali, Dust Networks ha presentato una nuova linea che, pur conservando le caratteristiche dei prodotti industriali, è destinata anche ad applicazioni commerciali.
