Gli sviluppi delle tecnologie per i condensatori
Richiesta di dispositivi di dimensioni ridotte, con minori effetti parassiti, vita più lunga, limiti di temperatura e tensione più elevati, maggiore stabilità nel tempo e in temperatura e prestazioni migliori in alta frequenza, sta portando significativi progressi in tutte le tecnologie dei condesat
Collaudare le reti M2M
Il collaudo di dispositivi M2M basati su Lte richiede una verifica aggiuntiva delle prestazioni Rf a causa dell’ambiente in cui i moduli M2M potrebbero trovarsi a operare e dell’uso della modulazione Ofdm, non particolarmente resistente alle interferenze Rf.
Il potere di ridurre la potenza
Raccogliere le sfide di una verifica a basso consumo per un progetto system-on-chip power aware utilizzando un simulatore che migliori la produttività.
Il controllo elettronico dei piani cottura a induzione
I sistemi di cottura a induzione basati sulla famiglia di microcontrollori RX 63T di Renesas abbinata a Igbt dedicati si avvantaggiano di un costo di sistema ridotto, di una più elevata affidabilità e di una vita del prodotto più lunga.
Automotive: sempre più grafica e memoria
I tre nuovi controller Capricorn proposti da Toshiba integrano un nucleo Arm da 300 MHz per una qualità grafica superiore. Dati al sicuro anche grazie agli HDD Monza da 380 GB.
Sfida alla virtualizzazione
Proviene da Wind River una risposta alle nuove sfida tecnologiche dell’industria dell’informazione e della comunicazione, basata su una soluzione di virtualizzazione embedded e real-time che utilizza un kernel di virtualizzazione open source.
Una generazione avanti nei dispositivi programmabili
Xilinx ha sviluppato i primi dispositivi interamente programmabili da 20 nanometri. L’architettura UltraScale di classe Asic garantisce prestazioni a livello di sistema quasi raddoppiate e time-to-market ridotto di un anno.
Piccoli componenti con grandi prestazioni
La tendenza alla miniaturizzazione sempre più spinta che vede protagonisti i componenti passivi non comporta solo la riduzione degli ingombri ma prevede una serie di aspetti collegati alle prestazioni, al rendimento energetico, alla facilità di assemblaggio e alla razionalizzazione dei materiali.
Collaborazioni tecnologiche
La collaborazione tra Arm e Cadence relativamente all’implementazione del primo processore Cortex A57 a 64 bit su processo FinFeta 16 nm di Tsmc dimostra l’importanza del processo di sviluppo quando le geometrie di integrazione si avvicinano al sub-nanometrico.
Condensatori multistrato per elevate temperature
Contrariamente all'opinione comune, i condensatori ceramici multistrato possono essere utilizzati ben oltre il loro limite superiore di temperatura.
Dimensioni minime per i condensatori al tantalio
Grazie alla resistenza meccanica del tantalio è possibile fabbricare condensatori piatti e sottili adatti per le applicazioni più difficili.
Proteggere l’alimentazione nell’avionica
L’uso di circuiti di protezione resistenti nelle Lru è fondamentale per poter soddisfare i requisiti di affidabilità dei dispositivi destinati al settore aeronautico.
