Fotonica del silicio: dal rame alla luce per gestire i workload...
Nei data center, la gestione dei crescenti e complessi carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale rende essenziale adottare interconnessioni ottiche
Semiconduttori IoT: AI e chiplet innovano la Internet of Things
Dispositivi integrano sempre più funzionalità di inferenza AI, mentre nei nuovi chipset IoT cresce l’adozione di un’architettura basata su chiplet.
Diodi TVS: protezione avanzata per l’elettronica ad alta affidabilità
I diodi TVS di Yageo, distribuiti da Rutronik, ampliano le soluzioni di protezione dei circuiti per automotive, industria e settore energia.
Storage: le strategie Toshiba per affrontare l’esplosione dei dati
Toshiba Electronics Europe individua trend chiave che stanno trasformando il mercato globale, spinto dall’aumento esponenziale dei dati e dall’evoluzione degli ambienti cloud, enterprise e di sorveglianza.
SmartMCD per la prototipazione delle applicazioni automotive
Toshiba Electronics Europe GmbH ha collaborato con MIKROE per integrare i propri driver SmartMCD per due motori DC con spazzole nella scheda SmartMCD TB9M001FTG.
Computer Edge per l’automazione industriale intelligente
Advantech presenta UNO-2372V3: un computer Edge per l’automazione industriale intelligente e integrata per applicazioni Industrial IoT
Difesa e aerospazio: cresce mercato memorie flash NAND e NOR
Il mercato delle memorie flash NAND e NOR per la difesa e l’aerospazio crescerà anno su anno del 5,2% nel periodo 2025-2031.
Guarnizioni EMC, compressione e analisi Monte Carlo
L'uso di guarnizioni piatte per la schermatura EMC prevedono i fermi di compressione per evitare un'eccessiva deformazione e garantire efficacia e durata; l’analisi Monte Carlo è particolarmente utile per prevedere e ottimizzare la compressione, tenendo conto delle tolleranze di produzione
Infineon e Lenovo partner per il prossimo livello di guida autonoma
Le due aziende accelerano insieme sulla guida autonoma con piattaforme di elaborazione ad alte prestazioni per veicoli definiti dal software.
TI: sempre più veloce verso i veicoli autonomi
Le nuove tecnologie di elaborazione analogiche e integrate di TI consentono alle case automobilistiche di offrire esperienze di guida più intelligenti, più sicure e più connesse
Chiplet, un’architettura modulare per accelerare i progetti AI
La crescente domanda di super-chip e acceleratori AI rende i chiplet una soluzione alternativa sempre più emergente
ST e SpaceX, dieci anni insieme per la connettività globale Starlink
STMicroelectronics e SpaceX celebrano un decennio di collaborazione strategica che ha reso possibile la crescita di Starlink.
