ROHM lancia MOSFET SiC in un package TOLL
ROHM lancia MOSFET SiC in un package TOLL che si caratterizza sia per la miniaturizzazione che per la capacità ad alta potenza
DRAM DDR4 da 8 Gb per applicazioni industriali e embedded
Winbond Electronics Corporation annuncia il lancio della sua nuova DRAM DDR4 da 8 Gb, sviluppata utilizzando la tecnologia di processo avanzata a 16 nm interna di Winbond
Switch da 32 Gbps per segnali ad alta velocità
Toshiba presenta due nuovi switch, il multiplexer TDS4A212MX 2:1 (Mux) e il demultiplexer TDS4B212MX 1:2 (De-Mux) con velocità fino a 32 Gbps
Isolatori digitali standard con 4 dispositivi a doppio canale
Toshiba amplia la propria gamma di isolatori digitali standard con la serie DCL52xx00 di isolatori digitali ad alta velocità a doppio canale
Sensori TMR per applicazioni avanzate
Littelfuse presenta due interruttori magnetici TMR di nuova generazione: l'interruttore onnipolare LF21112TMR e l'interruttore bipolare LF11215TMR.
Sistema di visione FH con funzionalità IA avanzate
OMRON ha annunciato un importante aggiornamento del sistema di visione FH, che riduce setting superflui e assicura risultati rapidi e riproducibili, anche su superfici strutturate, riflettenti o variabili.
CodeFusion Studio 2.0, per semplificare e accelerare lo sviluppo di AI...
Analog Devices presenta il suo CodeFusion Studio 2.0, un significativo aggiornamento della sua piattaforma di sviluppo embedded open source
Un SBD per la protezione avanzata dei sensori di immagine
ROHM sviluppa un innovativo SBD che combina bassi valori di VF e IR per la protezione avanzata dei sensori di immagine
VCSO per applicazioni mission-critical
Microchip Technology presenta la sua nuova famiglia 101765 di Voltage-Controlled SAW Oscillator (VCSO)
Tutto su XtremeSense TMR ACS37100 di Allegro
l nuovo sensore di corrente XtremeSense TMR ACS37100 di Allegro offre un segnale ad alta fedeltà, ideale per ottimizzare i circuiti di potenza nei veicoli elettrici, nelle applicazioni di energia pulita e nei data center che utilizzano transistor in GaN e SiC.
Diodi Zener automotive in package compatto SOD-523
Le dimensioni miniaturizzate dei diodi Zener della serie XCEZ di Toshiba supportano il montaggio ad alta densità nei sistemi con vincoli di spazio
Alimentatori modulari di altezza 1U con 13 uscite
TDK lancia alimentatori modulari con altezza 1U e con 13 uscite, che eroga fino a 1500 W con un rumore udibile estremamente basso
