Sistema di visione FH con funzionalità IA avanzate
OMRON ha annunciato un importante aggiornamento del sistema di visione FH, che riduce setting superflui e assicura risultati rapidi e riproducibili, anche su superfici strutturate, riflettenti o variabili.
Sfide di progettazione dei caricabatteria per EV
ome i caricabatteria AC per veicoli elettrici destinati a consumatori, aziende e industrie possono diventare più freddi, più piccoli e più durevoli.
Dispositivi smart: Mouser distribuisce Murata
Mouser distribuisce il modulo LBAD0XX1SC tipo 1SC CAT M1 e NB-IoT di Murata dedicato ai dispositivi indossabili smart e alle applicazioni sanitarie.
Microchip, transceiver radiation-tolerant per lo spazio
Il transceiver ATA6571RT CAN FD ad alta affidabilità di Microchip supporta velocità di trasmissione dati fino a 5 Mbps.
CodeFusion Studio 2.0, per semplificare e accelerare lo sviluppo di AI...
Analog Devices presenta il suo CodeFusion Studio 2.0, un significativo aggiornamento della sua piattaforma di sviluppo embedded open source
Un SBD per la protezione avanzata dei sensori di immagine
ROHM sviluppa un innovativo SBD che combina bassi valori di VF e IR per la protezione avanzata dei sensori di immagine
Memristor: il salto quantico nella metrologia
Il memristor come nuovo standard per la resistenza elettrica. La scoperta che apre la strada ad una tracciabilità più semplice della resistenza elettrica
Da Epc un sistema di alimentazione per data center AI
I futuri data center dedicati alle applicazioni AI richiederanno sistemi di alimentazione dei rack su scala megawatt. Epc affronta la sfida.
VCSO per applicazioni mission-critical
Microchip Technology presenta la sua nuova famiglia 101765 di Voltage-Controlled SAW Oscillator (VCSO)
Batterie: rallentare, ma non fermarsi
Prudenza, messa a punto e processi produttivi rimandano l’arrivo su larga scala delle batterie allo stato solido
Primo chip NASP implementato su silicio
POLYN Technology presenta i suoi nuovi processori analogici neuromorfici (NASP) che offrono un’intelligenza artificiale al limite del microwatt
TSMC e l’IA: verso chip a basso consumo energetico
TSMC e l’IA si incontrano in una nuova strategia che punta su innovazioni nella logica e nel packaging 3D per un’IA più efficiente, potente e sostenibile.
