Selezione di Elettronica

Accordo tra Farnell element14 e Atmel

È stato siglato un accordo di distribuzione tra Farnell element14 e Atmel relativo a microcontrollori e soluzioni touch.

Forte sviluppo per sensori combo a Mems

Il fatturato dei sensori combo a Mems – differenti combinazioni di accelerometri, giroscopi o bussole in un singolo package sensore — raggiungerà 1,2 miliardi di dollari nel 2015.

Ad Allexandre le vendite europee di TI

Texas Instruments ha affidato a Chris Allexandre il ruolo di vice president of Europe regional sales and applications.

Arriva il catalogo 2012 di Keithley Instruments

L'edizione 2012 contenente i prodotti T&M del catalogo di Keithkey Instruments è disponibile su Cd.

Rambus acquisisce Unity

Il team di Unity e quello di Rambus si uniranno per continuare a sviluppare innovazioni e soluzioni per la prossima generazione di memoria non volatile.

Boom di vendite per Lattice

Lattice ha registrato più di 20 milioni di vendite di dispositivi programmabili a segnali misti.

Aumenta il consumo di nanoncomposti

Secondo le ricerche di Bcc Research, il consumo di nanocomposti aumenterà entro il 2016 a 333.000 tonnellate.

Accordo globale tra Digi-Key ed Everlight

Nuovo accordo di distribuzione a livello globale tra Digi-Key ed Everlight.

Nuovi vertici per Micron

Il ruolo di Chief Executive Officer di Micron è stato assegnato a Mark Durcan.

Doppio premio per Tektronix

Gli oscilloscopi Mixed Domain MDO4000 di Tektronix hanno ricevuto due riconoscimenti da parte della rivista Test & Measurement World.

Un piezoMems al posto del quarzo

Idt ha messo a punto un nuovo dispositivo di temporizzazione che combina uno strato di materiale piezoelettrico con una struttura microelettromeccanica in silicio. I vantaggi: riduzione dei costi e degli ingombri, maggiore stabilità nel tempo, oscillazioni “native” fino a 1 gigahertz.

Fotoaccoppiatori primi per isolamento

I fotoaccoppiatori stanno vivendo un momento di evoluzione tecnologica trainata dalle crescenti esigenze in termini di prestazioni, sicurezza e miniaturizzazione.

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