Arm sceglie Energy Micro
Per migliorare il programma di formazione universitario basato sui processori serie Cortex-M, Arm ha scelto Energy Micro come partner.
Digi-Key amplia l’offerta di Led
Il nuovo accordo di distribuzione globale con Philips Lumileds rafforza la posizione di Digi-Key nel lighting.
TI e Continental per l’automotive
Texas Instruments e Continental hanno iniziato una nuova collaborazione volta allo sviluppo di Mcu Arm Cortex per applicazioni avanzate di sicurezza in ambito automotive.
Avnet Abacus ed Elektron estendono la partnership
L'accordo di distribuzione tra Avnet Abacus ed Elektron rende disponibili su tutto il mercato europeo i marchi Bulgin e Arcolectric.
Mouser distribuisce Adi
Mouser e Analog Devices hanno annunciato un accordo di distribuzione globale per l'intero portafoglio di prodotti.
Rutronik diventa membro di Ceda
Rutronik ha deciso di supportare l'associazione cinese della distribuzione in modo da alzare gli standard e i regolamenti del settore.
Condensatori ad alta capacità
Syfer ha arricchito l'offerta di condensatori di sicurezza Smd da 250 Vac con nuovi dispositivi ad alta capacità.
Interfacce uomo-macchina industriali
Advantech ha introdotto dei nuovi Touch Panel Pc multitouch widescreen da 18" e 21" per applicazioni HMI.
Strumentazione e automazione, tiene l’export
Secondo una recente indagine condotta da Sda Bocconi per conto del Gisi, in Italia il mercato della strumentazione e dell'automazione tiene grazie alle esportazioni.
Roche alla guida di Analog Devices
Analog Devices ha nominato come nuovo presidente e chief executive officer Vincent Roche.
Ebv miglior distributore Atmel
Ebv Elektronik ha ricevuto il premio "Emea Distributor of the Year 2012", consegnato per la seconda volta da Atmel, per la sua capacità di generare domanda e per le migliori prestazioni Pos.
ST guida la ricerca europea nei Mems
STMicroelectronics guida il progetto lanciato da Eniac per la creazione di dispositivi Mems arricchiti da tecnologie avanzate come i materiali magnetici o piezoelettrici e il packaging 3D.
