TI: sempre più veloce verso i veicoli autonomi
Le nuove tecnologie di elaborazione analogiche e integrate di TI consentono alle case automobilistiche di offrire esperienze di guida più intelligenti, più sicure e più connesse
Chiplet, un’architettura modulare per accelerare i progetti AI
La crescente domanda di super-chip e acceleratori AI rende i chiplet una soluzione alternativa sempre più emergente
Chip di sicurezza per l’automotive: il mercato accelera
Il mercato globale dei chip di sicurezza per l'automotive crescerà spinto da normative stringenti, veicoli connessi e tecnologie ADAS.
ST e SpaceX, dieci anni insieme per la connettività globale Starlink
STMicroelectronics e SpaceX celebrano un decennio di collaborazione strategica che ha reso possibile la crescita di Starlink.
Formula E: Aveva è il nuovo technology partner di Porsche
L’accordo mette a disposizione del Porsche Formula E Team le competenze di Aveva nel campo del digital twin e della visualizzazione digitale.
Elettrificazione e pmi: la sfida europea
L’elettrificazione è decisiva per il futuro delle pmi europee. Il rapporto di Schneider Electric Foundation e Solar Impulse Foundation.
Athena SASE di Sangfor si rafforza
Sangfor Technologies annuncia per il 2026 Sangfor Zero Trust Data Protection (ZTDP), la soluzione che amplia e completa le funzionalità della piattaforma Sangfor Athena SASE
Il futuro dell’alimentazione digitale
Con il progresso tecnologico, c'è una continua spinta verso sistemi elettronici più veloci, più piccoli e più potenti. Lo stesso vale per i sistemi d'alimentazione
Advantest e Tokyo Seimitsu: sviluppo congiunto di un prober a livello...
Advantest Corporation e Tokyo Seimitsu Co., Ltd. hanno presentato i piani per il co-sviluppo di un nuovo prober a livello di die
RFID Experience & Innovation Hub
Murata ID Solutions presenta il “RFID Experience & Innovation Hub“, un laboratorio avanzato dedicato alle tecnologie IoT (Internet of Things) e RFID (Radio Frequency Identification)
Stato solido: soluzioni di protezione vantaggiose
Perché i JFET SiC rappresentano il futuro degli interruttori automatici allo stato solido
Vicor e Spacechips: l’FPA va in orbita
Il transponder AI1 di Spacechips è resistente alle radiazioni, robusto e compatto, e integra i moduli di alimentazione FPA ad alta densità di Vicor
