Digi-Key aggiunge nuovi modelli digitali per i prodotti Vishay
Digi-Key ha aggiunto nuovi simboli, footprints e modelli 3D per il catalogo di prodotti optoelettronici di Vishay. I modelli, disponibili online tramite la raccolta...
Driver e dimmer sfidano i Led
I nuovi driver devono rispondere alle sfide di compatibilità dei variatori luminosi nei sistemi di Illuminazione a Led.
Ebv e Orange lanciano il modulo Heracles
Ebv Elektronik lancia Heracles, un nuovo modulo di connettività cellulare prepagata. L'offerta della società del gruppo Avnet è frutto della collaborazione con Orange Wholesale...
NB-IoT e 5G protagonisti a IoThings Rome
IoThings Rome è l’edizione autunnale di IoThings, l’evento internazionale, organizzato da Innovability, totalmente dedicato all’IoT e alla emergente Digital Transformation of Things. In particolare...
Bassi consumi e lunghe distanze per l’IoT
Il nuovo chip wireless di ST è ideale per gli apparecchi connessi, come i sistemi di allarme e di sorveglianza, nell’automazione degli edifici, nei sistemi di monitoraggio e di controllo industriale e in ogni ambito della smart city.
La fusione dei sensori nella visione integrata
L’unione delle informazioni fornite da un sistema di visione integrata con le informazioni ottenute da diversi sensori consente di comprendere ulteriormente l’ambiente circostante, aumentando le prestazioni dell’applicazione.
Silicon Labs e Microsoft partner IoT
Silicon Labs è entrato a far parte di Microsoft Azure Certified for Internet of Things (IoT). In questo modo, la società assicura ai clienti...
Analizzare le reti C-Ran
Le reti C-Ran consentono la modularità, riducono i costi delle apparecchiature e il consumo di energia, incrementano qualità, larghezza di banda e copertura, e semplificano l’installazione.
Mecspe rilancia la sfida sul binomio Industria 4.0 e formazione
La Legge di bilancio 2018 si appresta a varare il secondo capitolo del Piano Industria 4.0. Oltre alla riconferma dei bonus per i super-ammortamenti...
Pannelli operatore touchscreen
Vipa Italia presenta la propria gamma di pannelli operatore Touch ecoPanel, disponibili nei formati da 4,3”, 7”, 10” e 15”. Robusti, veloci e rapidi...
Sysgo e Lauterbach consolidano la collaborazione
Le due aziende tedesche Sysgo e Lauterbach hanno firmato un accordo di co-marketing, estendendo la loro collaborazione iniziata 15 anni fa. L’obiettivo è fornire...
Soluzione di verifica SoC per server basati su Arm
Cadence e Arm hanno annunciato l'accesso preliminare alla simulazione logica parallela Xcelium su server basati su Arm, mettendo a disposizione dell'industria elettronica un'inedita soluzione di...
