AI: aggiornare per crescere (esponenzialmente)
Al giorno d’oggi, l’intelligenza artificiale in ambito edge è troppo lenta e consuma troppa energia. Ecco perché i microcontrollori a 32 bit necessitano di un importante aggiornamento AI.
Aggiornare con l’AI per crescere (esponenzialmente)
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HPC e IA fanno evolvere il chip packaging
Le tecnologie di packaging avanzato dei chip svolgono un ruolo cruciale nel migliorare prestazioni ed efficienza dei semiconduttori nelle applicazioni di nuova generazione
MCU e il mondo dell’intelligenza artificiale
Cosa possono fare i produttori di MCU per accelerare l’adozione dell’intelligenza artificiale?
Intelligenza Artificiale: un nuovo modo di progettare i circuiti elettronici
L'Intelligenza Artificiale (AI) sta rivoluzionando il modo in cui vengono progettati i circuiti elettronici, inclusi i circuiti stampati (PCB) e i circuiti integrati.
Progresso FLUID POWER: un convegno da non perdere
Convegno studiato per far incontrare le attività di ricerca in campo fluid power e le possibili applicazioni nei diversi settori industriali
Dall’AI alla fabbrica: semplificare i processi con esempi reali
Il 5 marzo, dalle ore 14:00 alle 15:30 presso Arena MECSPE (Centro Servizi), avrà luogo il convegno "Dall'AI alla fabbrica: semplificare i processi con esempi reali."
L’impatto dell’AI sulle infrastrutture dei data center
Il consumo energetico dei data center, è destinato a crescere rapidamente per soddisfare le richieste degli utenti. Ecco come l'IA può correre in aiuto
Partire in accelerazione con il portafoglio IP Tensilica
Cadence amplia il portafoglio IP Tensilica con nuovi DSP HiFi e Vision per intelligenza pervasiva e inferenza AI Edge.
