ams ha investito oltre 25 milioni di euro per dotarsi della capacità produttiva in-house di circuiti integrati analogici in tecnologia 3D. La crescente domanda di dispositivi a die sovrapposti testimonia il valore della tecnologia di fabbricazione TSV brevettata da ams. L'investimento prevede l'installazione di una nuova linea di produzione per circuiti integrati in tecnologia 3D nello spazio libero disponibile all'interno dello stabilimento, situato presso la sede centrale della società. La tecnologia brevettata consente la progettazione e la produzione di package di circuiti integrati radicalmente migliorati, di dimensioni più ridotte e con prestazioni migliori rispetto ai package esistenti.
