Altera e Tsmc per le tecnologie di packaging avanzate

TECNOLOGIE –

Altera e Tsmc stanno collaborando all’utilizzo della tecnologia di package basata su bump di rame a passo ridotto brevettata da Tsmc sugli Fpga e i SoC da 20 nm di Altera.

Altera e Tsmc hanno annunciato una collaborazione finalizzata all'utilizzo della tecnologia
di package basata su bump (sferette) di rame a passo ridotto brevettata da Tsmc sugli Fpga e i SoC da 20 nm della serie Arria 10 di Altera. Quest'ultima è la prima azienda ad adottare la tecnologia Tsmc per la produzione commerciale al fine di migliorare qualità, affidabilità e
prestazioni dei dispositivi in geometria da 20 nm. "Tsmc ha fornito una soluzione di package integrata avanzata e nel contempo affidabile per i nostri dispositivi Arria 10”, ha detto Bill
Mazotti
, vice president worldwide operations di Altera, “che sono senza dubbio gli Fpga monolitici realizzati in tecnologia da 20 nm a più elevata densità al momento disponibili. L'adozione di questa tecnologia per gli FPGA e i SoC della linea Arria 10 ci ha permesso di risolvere le problematiche legate al package dei dispositivi realizzati con geometrie
da 20 nm"
.

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