Advantest Corporation e Tokyo Seimitsu Co., Ltd. hanno presentato i piani per il co-sviluppo di un nuovo prober a livello di die, progettato per il collaudo dei dispositivi di calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Nei prossimi anni i semiconduttori raggiungeranno livelli sempre maggiori di sofisticazione e complessità. Per rispondere con rapidità alle richieste di un mercato in costante trasformazione e mettere a disposizione dei clienti soluzioni di test complete e ad alte prestazioni, è fondamentale una collaborazione stretta lungo l’intera filiera dei semiconduttori. In quest’ottica, Advantest e Tokyo Seimitsu svilupperanno congiuntamente probers a livello di die, combinando le rispettive competenze per offrire funzionalità di probing avanzate, essenziali per il collaudo dei dispositivi per l’IA e il calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Affrontare le criticità e sostenere l’espansione del mercato IA/HPC
I dispositivi per applicazioni di IA e HPC, come GPU e CPU impiegate nei server, richiedono capacità di calcolo estremamente elevate per supportare l’addestramento, l’inferenza e l’esecuzione dei modelli di IA. Questi componenti utilizzano spesso avanzate tecnologie di packaging 2.5D/3D, che durante l’elaborazione intensiva dei dati generano quantità significative di calore, rendendo il controllo termico in fase di test una sfida cruciale. Nell’ambito di questa collaborazione, le due aziende potenzieranno le tecnologie di probing e handling di nuova generazione per affrontare tali criticità e sostenere l’espansione del mercato IA/HPC.
«Proponiamo diverse soluzioni basate sulla nostra tecnologia di posizionamento di precisione, in linea con il rapido progresso delle tecnologie IA/HPC che stanno ridefinendo il mondo. Questa partnership ci permetterà di raggiungere nuovi livelli di innovazione collaborando con Advantest allo sviluppo di sofisticate soluzioni di probing a livello di die, in grado di rispondere pienamente alle esigenze dell’era dell’IA», ha dichiarato Ryuichi Kimura, Presidente e CEO di Tokyo Seimitsu.
«Stiamo costruendo attivamente alleanze con i principali attori della catena del valore dei semiconduttori per affrontare le sfide dei nostri clienti nel collaudo, compreso il segmento IA/HPC in forte espansione», ha affermato Douglas Lefever, Representative Director e Group CEO di Advantest. «Attraverso la collaborazione con Tokyo Seimitsu, saremo in grado di offrire soluzioni di test complete e ad alte prestazioni, capaci di soddisfare le future esigenze dei clienti nel probing a livello di die».
Una ricerca congiunta sui prober
I dispositivi di IA e HPC, come GPU e CPU utilizzati nei server, richiedono prestazioni computazionali estremamente elevate per l’addestramento, l’inferenza e l’esecuzione dei modelli di IA. Questi dispositivi impiegano spesso tecnologie di packaging avanzate 2.5D/3D, che generano un calore significativo durante l’elaborazione massiva dei dati. Di conseguenza, il controllo della temperatura durante il test rappresenta una sfida importante. Grazie a questa collaborazione, le due aziende rafforzeranno le tecnologie di probing e di handling di nuova generazione per affrontare queste sfide e contribuire alla crescita del mercato IA/HPC.
«Offriamo diverse soluzioni basate sulla tecnologia di posizionamento di precisione in risposta all’avanzamento delle tecnologie IA/HPC che stanno trasformando il mondo. Questa collaborazione ci consentirà di raggiungere nuovi traguardi di innovazione mentre lavoriamo con Advantest per sviluppare soluzioni sofisticate di probing a livello di die, in grado di soddisfare le esigenze dell’era dell’IA», ha dichiarato Ryuichi Kimura, Presidente e CEO di Tokyo Seimitsu.
«Stiamo perseguendo attivamente partnership con attori chiave della catena del valore dei semiconduttori per affrontare le sfide dei clienti nel collaudo dei semiconduttori, incluso il mercato IA/HPC in rapida crescita», ha dichiarato Douglas Lefever, Representative Director e Group CEO di Advantest. «Attraverso la nostra collaborazione con Tokyo Seimitsu, forniremo soluzioni di test complete e ad alte prestazioni che risponderanno alle esigenze future dei nostri clienti nel campo del probing a livello di die».
