Il produttore di Arezzo è fra i primi a mettere in hardware il processore industriale che Qualcomm ha annunciato alla vigilia di IFA 2026. Due formati complementari — un HMI da 5 pollici e un SBC compatto — pensati per aggiornare macchine già installate senza rifarne l'elettronica. Le registrazioni per l'early access sono aperte, ma i kit di valutazione della piattaforma sono attesi solo a inizio 2027.
Qualcomm ha presentato il 1° settembre il Dragonwing IQ-2390, primo esemplare della serie IQ2 rivolta all'edge industriale, e il giorno successivo SECO ha annunciato due prodotti costruiti su quel silicio: Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390, un pannello HMI da 5 pollici, e SBC-Dragonwing-IQ-2390, un single-board computer compatto. L'azienda di Arezzo compare fra i partner ammessi al programma di accesso anticipato di Qualcomm, insieme a Fibocom, Engicam ed Eight Development.
L'obiettivo dichiarato è un mercato preciso: gli OEM che devono introdurre interfacce più evolute, connettività e inferenza locale su prodotti già a catalogo, senza aprire una riprogettazione completa. È una domanda di retrofit più che di piattaforma nuova, e spiega perché SECO abbia scelto di presentare due formati anziché uno.
Cosa accorpa il processore
L'IQ-2390 mette su un solo die CPU quad-core Kryo con core Cortex-A78 e A55, GPU Adreno 704, un ISP per la parte di visione, acceleratore AI, un microcontrollore RISC-V per il controllo real-time, doppia Gigabit Ethernet con TSN e un DSP audio. Il campo di temperatura dichiarato va da -30 a +115 °C, con specifiche di resistenza a urti e vibrazioni. Il senso dell'integrazione è ridurre il numero di componenti esterni e quindi il costo della distinta base: meno silicio attorno significa layout più semplice, gestione dell'alimentazione meno articolata e un percorso di certificazione più corto. Sul lato software i core applicativi supportano Android, Yocto Linux e Ubuntu, mentre il core RISC-V lavora con Zephyr.
Due formati, due modi di integrare
Compact Vision 5 è un pannello touch da 5 pollici con protezione frontale IP65 sul lato operatore, 2 o 4 GB di RAM, 16 GB di eMMC, interfacce RS232, RS485 e CAN accanto a Gigabit Ethernet, USB-C, Wi-Fi e Bluetooth, alimentazione da 9 a 24 V DC. SECO ha annunciato anche versioni da 4,3 e 7 pollici. La presenza contemporanea di seriali industriali e connettività wireless è il punto: è la configurazione che serve a chi sostituisce un pannello su una macchina esistente, dove il bus di campo resta quello di prima.
L'SBC condivide capacità di calcolo, memoria e connettività, ma espone una porta di espansione con supporto per fotocamera, audio, Ethernet, USB e I2C/I3C, destinata a progetti embedded personalizzati. Una variante specifica, dotata di scheda di espansione e allineata alla futura release Clea OS 3.0, è indicata come percorso dalla prototipazione all'architettura di prodotto. Come accessorio opzionale su USB è disponibile un dongle audio con array di microfoni in configurazione 3+3 e beamforming, che aggiunge interazione vocale in ambienti rumorosi senza toccare l'hardware del pannello.
Il vero terreno di gioco è il ciclo di vita software
Entrambi i prodotti girano su Clea OS 2.0, il sistema operativo embedded di SECO, con passaggio previsto alla 3.0. È qui che si gioca la parte meno visibile ma più onerosa di un progetto industriale: aggiornamenti in campo, gestione della flotta, manutenzione della sicurezza su prodotti che restano in servizio dieci anni. Il BSP e le risorse del Developer Center servono a contenere l'attrito nel passaggio dalla valutazione alla produzione, la fase in cui di norma si perdono i mesi.
Sui tempi conviene però tarare le aspettative. Le registrazioni per l'early access alle due piattaforme SECO sono aperte da subito, ma i kit di valutazione del processore Qualcomm sono attesi nel primo trimestre del 2027: chi pianifica un aggiornamento di prodotto dovrebbe collocare la finestra di prototipazione reale nella seconda metà del prossimo anno.
