Moduli di potenza compatti per l’AI: Infineon alza la densità di corrente con architettura TLVR
Infineon Technologies ha presentato il modulo di potenza TDM24745T, una soluzione quad‑phase ad alta densità di corrente sviluppata per rispondere alle esigenze energetiche dei data center destinati all’intelligenza artificiale di nuova generazione. Il dispositivo, basato su tecnologia OptiMOS, integra quattro stadi di potenza, induttori TLVR (Trans‑Inductor Voltage Regulator) e condensatori di disaccoppiamento in un package compatto da 9 × 10 × 5 mm³, capace di supportare correnti di picco fino a 320 A e di raggiungere una densità superiore a 2 A/mm².
Il cuore del progetto è l’architettura TLVR, che consente una regolazione estremamente reattiva nei transitori di carico e una sensibile riduzione della capacità di uscita necessaria — fino al 50% in meno rispetto alle topologie convenzionali. Questo approccio offre un vantaggio concreto ai progettisti di sistemi di potenza per GPU, acceleratori AI e piattaforme multiprocessore, dove la gestione delle variazioni di carico è cruciale per mantenere stabilità e prestazioni in spazi PCB sempre più limitati.
Efficienza e scalabilità con l'architettura TLVR per i data center di nuova generazione
In ambienti come i server dedicati all’AI, in cui la potenza richiesta cresce in modo esponenziale, le architetture di conversione devono essere al tempo stesso compatte, scalabili e ad alta efficienza. Il TDM24745T affronta queste sfide semplificando il layout e riducendo l’ingombro sul circuito stampato, lasciando più spazio ai componenti di elaborazione. L’integrazione di induttanze e condensatori nel modulo non solo riduce la complessità del progetto, ma migliora anche le prestazioni termiche e la risposta dinamica del regolatore.
La tecnologia OptiMOS‑6, su cui si basa il nuovo modulo, sfrutta MOSFET di ultima generazione a bassa resistenza e integrazione su chip con magnetiche proprietarie. Il risultato è una maggiore efficienza sia in conduzione che in commutazione, una minore dissipazione di calore e prestazioni termiche ottimizzate — aspetti cruciali nei server AI ad alta densità di calcolo. Associato ai controller digitali multiphase di Infineon, il modulo permette di realizzare architetture flessibili e modulari, adattabili a diverse configurazioni di potenza e facilmente scalabili in funzione dell’evoluzione dei carichi AI.
Ecosistema integrato “dal grid al core”
Il TDM24745T si inserisce nell’ecosistema di alimentazione end‑to‑end sviluppato da Infineon per i data center ottimizzati per l’intelligenza artificiale, che copre l’intera catena di conversione — dall’interfaccia di rete elettrica fino ai rail di alimentazione del processore. Combinando dispositivi basati su silicio tradizionale (Si), carburo di silicio (SiC) e nitruro di gallio (GaN), l’azienda propone un approccio unificato per massimizzare efficienza, robustezza e densità di potenza, elementi chiave nella costruzione delle cosiddette AI factories di prossima generazione.
In sintesi, il modulo TDM24745T rappresenta un passo avanti nel power management per sistemi AI di fascia alta: riduce le perdite, semplifica il design e consente maggiore densità di calcolo a parità di spazio, contribuendo a una gestione energetica più sostenibile nei data center.
