Vincotech presenta PACK2 e PACK3, una nuova famiglia di moduli MiniSKiiP da 1200 V realizzata nella topologia sixpac e in grado di fornire fino a 200 A riducendo le perdite statiche del 20%. Questi moduli, che impiegano gli ultimi chip Mitsubishi di settima generazione, permettono di progettare inverter flessibili e scalabili con prestazioni Emi di massimo livello e costi più contenuti.
