Nuova partnership tra Cadence e Tsmc

ACCORDI –

Accordo di collaborazione pluriennale tra Cadence e Tsmcp er sviluppare l’infrastruttura di progettazione per la tecnologia FinFet da 16 nm.

Cadence ha annunciato un accordo pluriennale con Tsmc per sviluppare l'infrastruttura di progettazione per la tecnologia FinFet da 16 nanometri, a supporto della progettazione su nodi tecnologici avanzati per applicazioni mobili, networking, server e Fpga. La stretta collaborazione, che inizia in una fase di progettazione più preliminare del solito, affronterà efficacemente le sfide di progettazione specifiche di FinFet - dall'analisi del progetto fino al sign-off - e fornirà l'infrastruttura necessaria per consentire chip a bassissimo consumo e a prestazioni elevate. I FinFet contribuiscono a fornire i vantaggi in termini di potenza, prestazioni ed area necessari per sviluppare SoC altamente differenziati per tecnologie a 16 nm e inferiori.

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