sull'intera flotta di veicoli
Texas Instruments presenta i suoi nuovi semiconduttori automotive e risorse di sviluppo che migliorano la sicurezza e l'autonomia su diversi modelli di veicoli. La famiglia di TDA5 scalabili di TI, composta da SoC (system-on-a-chip) per il calcolo ad alte prestazioni, offre funzionalità di elaborazione ottimizzata in termini di potenza e sicurezza e intelligenza artificiale (IA) edge per supportare veicoli con autonomia di livello 3 SAE (Society of Automotive Engineers).
TI presenta, inoltre, il transceiver radar 8x8 per immagini 4D a chip singolo AWR2188, grazie al quale gli ingegneri potranno semplificare i sistemi radar ad alta risoluzione. Questi dispositivi, insieme al PHY (physical layer) Ethernet 10BASE-T1S DP83TD555J-Q1, vanno ad aggiungersi alla più ampia gamma automotive di TI per sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) di nuova generazione e per veicoli software-defined (SDV).
TI sta presentando per la prima volta questi prodotti proprio in questi giorni, in occasione del CES 2026, dal 6 al 9 gennaio, a Las Vegas, in Nevada.
«Il settore automobilistico si sta muovendo verso un futuro in cui guidare non vorrà più dire tenere le mani sul volante», ha affermato Mark Ng, direttore dei sistemi automotive di TI. «I semiconduttori rivestono un'importanza fondamentale nel portare su ogni veicolo questa visione volta a realizzare esperienze di guida più sicure, intelligenti e autonome. Dal rilevamento alla comunicazione, fino al processo decisionale, gli ingegneri possono sfruttare l'offerta di sistemi end-to-end di TI per portare innovazione nel futuro del settore automobilistico.
SoC di calcolo ad alte prestazioni di TI per un'AI sicura e scalabile su tutti i modelli di veicoli
Per migliorare la sicurezza e l'autonomia nei veicoli di nuova generazione, le case automobilistiche stanno adottando sistemi di calcolo centralizzati con supporto per AI e sensor fusion, con l'obiettivo di implementare un processo decisionale in tempo reale.
Progettata per il calcolo ad alte prestazioni, la gamma di SoC TDA5 di TI offre un'accelerazione AI edge da 10 TOPS (bilioni di operazioni al secondo) a 1200 TOPS con un'efficienza energetica superiore a 24 TOPS/W. Questa scalabilità, resa possibile dalla struttura chiplet-ready con tecnologia di interfaccia Universal Chiplet Interconnect Express, permette ai progettisti di implementare svariati set di funzionalità e supportare la guida autonoma fino al Livello 3, utilizzando un'unica gamma. Sulla base di oltre due decenni di esperienza nell'elaborazione in ambito automotive, la famiglia va ad ampliare le prestazioni dell'attuale gamma di TI e consente alle case automobilistiche di centralizzare le proprie architetture informatiche, elaborando quindi modelli di AI avanzati.
Grazie all'integrazione dell'unità di elaborazione neurale (NPU) C7 di ultima generazione di TI, i SoC TDA5 offrono un'elaborazione AI fino a 12 volte superiore rispetto alle generazioni precedenti, con un consumo energetico paragonabile, eliminando quindi la necessità di costose soluzioni termiche. Queste prestazioni supportano miliardi di parametri in modelli linguistici e reti di trasformatori, aumentando così l'intelligenza a bordo del veicolo e mantenendo al tempo stesso le funzionalità interdominio. Questa famiglia utilizza i più recenti core Arm Cortex-A720AE, che consentono alle case automobilistiche di integrare un maggior numero di applicazioni di sicurezza, protezione ed elaborazione dati.
I SoC TDA5 riducono la complessità e i costi del sistema grazie alla fusione interdominio dei sistemi per ADAS, infotainment di bordo e gateway su un unico chip. La loro architettura mette in primo piano la sicurezza e semplifica ulteriormente i sistemi, aiutando quindi le case automobilistiche a soddisfare gli standard di sicurezza Automotive Safety Integrity Level D senza componenti esterni.
Per semplificare la complessa gestione del software sui veicoli, TI collabora con Synopsys offrendo un kit di sviluppo virtuale per i SoC TDA5.
Grazie alle funzionalità di gemello digitale del kit, gli ingegneri possono velocizzare il time-to-market dei loro SDV fino a 12 mesi.
Ulteriori informazioni sono disponibili su ti.com/TDA54-Q1, ti.com/AWR2188 e ti.com/DP83TD555J-Q1.
