TDK Corporation presenta i moduli ORing FET della serie TDK-Lambda i1R, disponibili nei modelli da 60 A (i1R60060A-000) e 80 A (i1R30080A-000), con tensione di ingresso nominale fino a 60 Vdc per il primo e 30 Vdc per il secondo. Questi dispositivi sostituiscono i diodi tradizionali nelle configurazioni di ridondanza di alimentazione o funzionamento parallelo, impiegando MOSFET con resistenza in conduzione tipica di 2,5 mΩ (60 A) e 1,5 mΩ (80 A) per minimizzare le perdite di potenza e il calore generato, raggiungendo un'efficienza fino al 99,5%. Per i progettisti hardware, ciò implica una semplificazione del design termico, con temperature di carcassa massime gestibili fino a 120 °C senza componenti esterni aggiuntivi, e una risposta di spegnime nto rapida di 500 ns (tipica) che blocca i transienti di corrente inversa durante guasti, migliorando la protezione rispetto alle soluzioni diode-based.
Layout PCB ottimizzato per moduli ORing i1R in ambienti gravosi
Con dimensioni compatte di 26,3 x 26,3 x 10,1 mm (1 x 1 pollice), i moduli ORing i1R occupano uno spazio ridotto sul PCB, facilitando layout densi in applicazioni come comunicazioni, strumenti di test e misura, o ambienti industriali gravosi e robotica con elevati requisiti di shock e vibrazione. La loro architettura senza necessità di elementi esterni riduce complessità e costi di qualifica, mentre la compatibilità con convertitori DC-DC isolati TDK-Lambda come GQA e HQA – ottimizzati per shock e vibrazione – o i filtri differenziali RGF, ne fa una scelta versatile per system architect che devono garantire affidabilità in catene di alimentazione ridondanti. Certificati CE e UKCA, operano da 5-60 Vdc (60 A) o 3,3-30 Vdc (80 A), con potenze di uscita rispettivamente di 3600 W e 2400 W, affrontando vincoli EMC e termici senza sacrificare efficienza.
I moduli i1R si integrano in flussi progettuali dove la gestione di carichi paralleli richiede minimizzazione delle perdite – ad esempio, riducendo il drop di tensione a livelli trascurabili rispetto ai 0,7 V tipici dei diodi Schottky – e supportano raffreddamento efficiente grazie al package metallico schermato, che dissemina calore uniformemente e semplifica l'integrazione in enclosure compatte per IoT industriale o power supply ridondanti. In contesti come il robotics, dove vibrazioni continue impongono robustezza meccanica, la loro capacità di bloccare rapidamente i flussi inversi previene cascate di guasti, preservando l'integrità del sistema senza overdesign termico o filtraggio extra.
Per progettisti elettronici e tecnici R&D, la serie i1R traduce specifiche concrete – efficienza 99,5%, RDSon sotto 2,5 mΩ, turn-off 500 ns – in soluzioni che ottimizzano spazio PCB, affidabilità e semplicità, ideali per ridondanza power in ambienti gravosi. Maggiori dettagli su www.emea.lambda.tdk.com/it/i1r o contattando TDK-Lambda al +39 02 61293863 o tlf.it-powersolutions@tdk.com.
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