Winbond Electronics Corporation annuncia il lancio della sua nuova DRAM DDR4 da 8 Gb, sviluppata utilizzando la tecnologia di processo avanzata a 16 nm interna di Winbond, che offre una maggiore velocità, un consumo energetico inferiore e una soluzione più efficiente in termini di costi per TV, server, reti, PC industriali e applicazioni embedded.
Una DDR4 più affidabile
Nonostante la crescente diffusione della DDR5, molti settori continuano ad affidarsi alla DDR4 per la sua comprovata stabilità e il suo ecosistema consolidato. La DRAM DDR4 da 8 Gb di Winbond è progettata per i clienti che dipendono dall'ecosistema DDR4 ma desiderano un trasferimento dati più veloce e una maggiore competitività del sistema.
Sfruttando la sua avanzata piattaforma di produzione a 16 nm, Winbond ottiene un significativo salto di prestazioni nella sua nuova generazione DDR4. Rispetto alle generazioni precedenti, il nodo a 16 nm offre una dimensione del die più piccola, una maggiore produttività dei wafer e una migliore efficienza energetica, consentendo ai clienti di integrare DRAM a densità più elevata senza aumentare l'ingombro del pacchetto. Il processo perfezionato migliora anche l'integrità del segnale e riduce le perdite, supportando un funzionamento stabile anche a velocità di trasmissione dati fino a 3600 Mbps. Questa combinazione di maggiore velocità, costi inferiori e solida maturità produttiva rende la DDR4 a 16 nm di Winbond una scelta interessante per applicazioni industriali e embedded con ciclo di vita lungo.
Una DDR4 velocissima
Il dispositivo supporta una velocità di trasmissione dati fino a 3600 Mbps, prima nel settore, superando gli standard DDR4 esistenti e consentendo un trasferimento dati più veloce per applicazioni di calcolo ad alta velocità. Basato sulla tecnologia a 16 nm di Winbond, il die di dimensioni ridotte aumenta la capacità all'interno dello stesso pacchetto e contribuisce a ridurre il costo complessivo del sistema.
In qualità di marchio taiwanese con capacità interne complete in materia di progettazione, sviluppo di processi a 16 nm e produzione, Winbond garantisce una catena di fornitura stabile per i clienti industriali e Known Good Die (KGD), oltre a un'assistenza post-vendita dedicata.
"La DDR4 rimane una tecnologia fondamentale per molti mercati e la nostra nuova soluzione DDR4 da 8 Gb garantisce ai clienti di poter continuare a beneficiare del suo forte ecosistema con prestazioni ed efficienza ancora maggiori", ha affermato Winbond. "Combinando la nostra esperienza nel campo dei 16 nm con le capacità ad alta velocità, consentiamo ai clienti di soddisfare requisiti di elaborazione impegnativi riducendo al contempo il costo totale del sistema".
Il nodo di processo a 16 nm di Winbond segna un nuovo punto di riferimento nella maturità della produzione DDR4, combinando velocità, scalabilità ed efficienza per applicazioni con un lungo ciclo di vita. Basandosi su questa piattaforma, sono già in fase di sviluppo altri tre prodotti con lo stesso processo a 16 nm: CUBE, 8Gb LPDDR4 e 16Gb DDR4, che ampliano ulteriormente il portafoglio di memorie di nuova generazione di Winbond.
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