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Categoria EDA & Software

La categoria EDA & Software sponsorizzata da BRM Italiana, azienda specializzata in distribuzione e progettazione di prodotti e servizi di alta tecnologia e alta...

Categoria MPU & MCU

La categoria MPU & MCU sponsorizzata da Arrow Electronics, leader nella distribuzione di servizi, soluzioni, prodotti e componenti elettronici per aziende industriali, sarà aperta...

Categoria Sistemi di Potenza

La categoria Sistemi di Potenza sponsorizzata da Craftec, distributore europeo di apparati per la conversione di energia, sarà aperta alla votazione a partire da...

Dalla Germania buone notizie per i Pcb

Continuiamo, come nostra tradizione, a osservare con attenzione e costanza il mercato tedesco dei circuiti stampati. La situazione appare ora meno problematica che non nel recente passato, segno questo che riflessi positivi potranno esserci anche per il resto d'Europa.

Le tempistiche

Novembre e Dicembre 2009Pre-selezione prodotti    Gennaio e Febbraio 2010Promozione iniziativa Marzo, Aprile e Maggio 2010Votazione on-line settimanale   Giugno 2010 Riunione giuria e proclamazione vincitori...

Esd e normativa tecnica Cei

Un’analisi delle norme tecniche CEI /IEC riguardanti l’elettrostatica, privilegiando la prospettiva delle aree applicative affrontate da tali norme. Un documento prezioso per capire a livello nazionale e internazionale come stanno le cose in fatto di ESD.

LE CATEGORIE DI PRODOTTO

Sono dodici le categorie di prodotti selezionate:1.    Connettori ed Elettromeccanici2.    Embedded3.    FPGA & DSP4.    IC analogici e di potenza5.    Led & Display6.    Memorie7.    MPU...

Saldare per rifusione i componenti TH

Il processo pin-in-paste consente la saldatura simultanea, mediante processo di rifusione, di componenti odd-form e Th su una scheda a montaggio superficiale. Rispetto alla tradizionale sequenza del processo a tecnologia mista, rifusione e saldatura manuale o automatica, offre interessanti vantaggi

Soluzioni per la saldatura manuale

La potenza del saldatore non è l’unica variabile coinvolta nel processo di saldatura manuale, sul risultato finale incidono la dimensione e la geometria della punta, ma anche la tecnologia costruttiva del saldatore.

Robot per la saldatura lead free

L’alto livello delle capacità raggiunte oggi dai robot ci consente di poter scegliere, tra le varie soluzioni proposte dal mercato, la saldatura robotizzata che meglio si adatta ad ogni esigenza produttiva.

Leghe lead free e punte saldanti

L’aumento delle temperature di lavoro è l’errore più comune compiuto dagli utilizzatori nel cercare di compensare le temperature di rifusione in genere più elevate rispetto alla lega SnPb. Importante è invece una buona manutenzione delle punte.

XI Giornata nazionale di studio sulle problematiche ESD

La sede della società Mapei in Viale Jenner a Milano ha offerto la possibilità di disporre di un ambiente particolarmente prestigioso che ha contribuito al successo della XI edizione della Giornata Nazionale di studio sulle problematiche ESD dello scorso 4 giugno.

Selezione di elettronica

PCB Magazine

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