SoC wirelesss multi-banda e multi-protocollo
Silicon Labs ha ampliato il proprio Wireless Gecko portfolio con l'introduzione dei primi dispositivi SoC wireless multi-banda e multi-protocollo destinati al mercato IoT. Questi...
Più luminosi ed efficienti per l’orticultura
Cree presenta i nuovi Led XLamp XQ-E e XP-E High Efficiency Photo Red, in grado di offrire le più elevate performance per l’orticoltura. I nuovi...
Mcu robuste a 16 bit per applicazioni a batteria
Il basso consumo di potenza contribuisce a garantire una maggiore efficienza energetica ed eccellenti prestazioni in apparecchiature industriali alimentate con batterie NiMH ricaricabili
Estendere la temperatura operativa degli Fpga
Alcune applicazioni richiedono che l’elettronica operi a temperature superiori rispetto alla temperatura operativa massima di giunzione specificata per il dispositivo. Un caso emblematico: il progetto di una fotocamera per pozzi petroliferi
Alta potenza ed efficienza superiore del 25%
Sfruttando gli elementi chiave della piattaforma SC5 Technology di Cree, la famiglia di nuovi Led XT-E include ora una nuova gamma di soluzioni ad...
Core Arm, identici ma non troppo
Un’analisi delle piccole e poco note differenze tra i vari core Arm, che a prima vista potrebbero sembrare identici
Mcu a basso consumo e core independent peripheral
Microchip annuncia la famiglia di microcontroller PIC32 32-bit con il più basso consumo e la più elevata convenienza dell’intero catalogo. La nuova famiglia colma...
La nuova era dell’integrazione Sip 3D
La tecnologia Sip 3D eterogenea consente maggior ampiezza di banda, minori consumi, dimensioni ridotte, maggiore flessibilità e integrazione di un numero crescente di funzionalità
Trasformare il software in hardware
Elevata densità e basso consumo nelle logiche programmabili che guardano con un rinnovato interesse allo sviluppo di sistemi embedded
Ambienti di sviluppo sul Cloud
Con il recente lancio di Mplab Xpress, l’ambiente di sviluppo per Mcu basato sul Cloud, Microchip ha dato un forte segnale alla comunità degli sviluppatori embedded
Moduli single chip personalizzati
La tecnologia di integrazione V-Link espande la tecnologia dei moduli single chip i.MX consentendo la personalizzazione del sistema e lo sviluppo rapido del prodotto
Ultra low-power, ultra small e wireless
La competizione da parte dei produttori di microcontrollori si svolge oggi sul piano della riduzione del consumo di potenza, della massima integrazione di sistema in pochi millimetri e della disponibilità di connettività wireless
