Doppio amplificatore differenziale/driver Adc
Analog Devices annuncia l’LTC6419, un doppio amplificatore differenziale con Gbw di 10 GHz, bassissima densità di rumore della tensione di ingresso di 1,1nV/√Hz, in...
Fpga di fascia media con prestazioni da fascia alta
I nuovi Fpga della linea PolarFire di Microsemi sono caratterizzati da densità massima di 500k elementi logici, integrano transceiver operanti fino a 12,7 Gbps e hanno consumi ridottissimi
System-on-Chip per sistemi Adas
Alcune considerazioni sui motivi per cui i sistemi avanzati di assistenza al conducente dovrebbero utilizzare i SoC interamente programmabili
Gestire la potenza nei dispositivi compatti
Il budget di potenza complessivo di un sistema compatto, a basso costo, alimentato a batteria, è influenzato da diversi fattori
Amplificatore operazionale zero-drift e zero-crossover
Nel proseguire sulla strada della definizione di uno standard per gli amplificatori di precisione, Texas Instruments ha presentato il primo amplificatore operazionale in grado...
Sensori di posizione per motori più efficienti
Soluzioni efficienti e a basso consumo consentono il controllo dei motori con i sensori di posizione angolare magnetici
Driver per Led su chip singolo con interfaccia Lin
Melexis ha annunciato una nuova generazione di soluzioni ultra-compatte su chip singolo per applicazioni di illuminazione in ambienti automotive. I nuovi IC driver configurabili...
SoC Interamente Programmabili a disposizione dei maker
Con le schede basate sui dispositivi Zynq, come le soluzioni ZynqBerry, Pynq e Snickerdoodle, e con le tecniche di sviluppo basate su software, i system-on-chip Interamente Programmabili sono ora utilizzabili anche dai maker
Modulo ultrapiccolo multi-Gnss con elevate prestazioni
u-blox ha reso disponibile il dispositivo ZOE-M8G un modulo ricevitore ultracompatto Gnss, progettato specificamente per i mercati in cui dimensioni ridotte, peso minimo ed...
Mcu per la Smart Revolution
STMicroelectronics ha consegnato un milione di kit di sviluppo per i propri microcontrollori STM32 e 100.000 kit per la famiglia STM8, dando la possibilità...
Semplificare i progetti degli indossabili
La rapida crescita del mercato delle applicazioni indossabili nei settori del benessere e della sanità pone nuovi e stringenti requisiti per i componenti elettronici...
Chipset e kit di valutazione per la visione 3D ToF
Melexis ha annunciato un chipset e un kit di valutazione che semplificano e accelerano l'implementazione di soluzioni di visione 3D a tempo di volo...
