Reti domestiche oltre il 33% entro il 2018
Si ritiene che, entro il 2018 la diffusione del network domestico si espanderà, passando da una percentuale del 24,8% dell’anno scorso a quella del 33,2%.
Harwin sponsorizza la Shell Eco-Marathon
Harwin ha sponsorizzato la squadra di studenti che compongono il TUfast ecoTeam dell’Università di Monaco di Baviera per la competizione Shell Eco-Marathon.
Omron affida a Thomas Suhling la distribuzione
Omron Electronic Components Business ha nominato Thomas Suhling direttore della distribuzione europea dei componenti.
Nuovo direttore marketing industriale per TTI
TTI ha nominato Norbert Piefer direttore marketing industriale per l’Europa.
Mouser e Adi sponsor dell’evento Create the Future
Mouser è Analog Devices sponsorizzano il concorso annuale di progettazione Create the Future, lanciato dalla rivista Nasa Tech Briefs.
L’elettronica wearable aiuterà la cura della salute
ABI Research prevede che quest'anno verranno venduti nel mondo 42 milioni di dispositivi di tipo “indossabile” per lo sport, il fitness e la bellezza.
RS distribuisce PR electronics nel mondo
RS Components ha siglato un accordo di distribuzione con PR electronics, costruttore di soluzioni di condizionamento del segnale.
ST nomina Coo Jean-Marc Chery
STMicroelectronics ha nominato Jean-Marc Chery a Chief Operating Officer
Da Rutronik tutte le soluzioni embedded
Rutronik ha annunciato l’offerta in bundle del proprio portafoglio embedded che comprende schede, storage, display, moduli wireless e componenti auto ID, sotto il nome Rutronik Embedded.
Atmel e Mentor insieme per l’IoT
Atmel è entrata a fare parte del Mentor Embedded Nucleus Innovate Program dedicato alle tecnologie emergenti relative all’Internet of Things.
Exar si rafforza acquisendo Iml
Exar ha stipulato un accordo per l’acquisizione della società Integrated Memory Logic.
Altera e Tsmc per le tecnologie di packaging avanzate
Altera e Tsmc stanno collaborando all'utilizzo della tecnologia
di package basata su bump di rame a passo ridotto brevettata da Tsmc sugli Fpga e i SoC da 20 nm di Altera.
