Nominati i vertici della 3SUN
Il nuovo Presidente della 3Sun,la joint venture legata a Enel, Sharp ed ST, è Andrea Cuomo.
Più facile navigare con Fairchild
Una nuova sezione del sito Fairchild denominata Enginering Connections permette di scaricare video e podcast e seguire i blog degli ingegneri.
Papa nuovo presidente EPoSS
Carmelo Papa di STMicroelectronics è stato nominato presidente della piattaforma europea sull'integrazione dei sistemi intelligenti.
Cambia la legge sul tachigrafo digitale
Entro il 2012 saranno introdotte da parte della Commissione Europea nuove norme volte a aumentare la sicurezza del tachigrafo digitale.
I connettori Datamate nell’Imperial Racing Green
Il team Imperial Racing Green ha utilizzato il nuovo sistema di connessione Datamate creato da Harwin.
Faggin premiato da Obama
Il presidente degli Stati Uniti Barack Obama ha conferito la Medaglia Nazionale per la Tecnologia e l'Innovazione a Federico Faggin.
Precisione svizzera a catalogo
È stato firmato un nuovo accordo tra RS Components e Preci-Dip per la distribuzione dei connettori di precisione.
Reagire alla crisi con l’export
I settori ANIE nel solo mese di agosto 2010 hanno evidenziato, nel confronto con lo stesso mese del 2009, una crescita delle esportazioni del 25,2% per l’Elettrotecnica e del 45,9% per l’Elettronica.
Il gruppo Fin.Pro. lascia i mercati francese e tunisino
Fin.Pro ha deciso di abbandonare i mercati francese e tunisino dove aveva investito in passato.
Cinque anni di risultati
Dal 2005, anno in cui è stata fondat,a Avnet Memec, ha raggiunto i 300 milioni di euro di fatturato.
Dram e Nand scuotono il mercato dei chip
Le memorie Dram e Nand creano scompiglio nella classifica dei venditori di circuiti integrati.