Imec e suoi partner tecnologici hanno lanciato il progetto Terasel (Thermo-plastically deformbale circuits for embedded randomly shake electron ics), nato all'interno del Seventh Framework Programme for Information and Communication Technologies (FP7) dell'Unione Europea. L'obiettivo è di sviluppare, implementare a livello industriale e applicare su larga scala circuiti di qualsiasi forma funzionali alle più diverse applicazioni. Questa tecnologia sarà applicata nel più ampio numero possibile di prototipi, come le televisioni impostabili sulla base della luce ambientale, interfacce uomo-macchina senza vincoli di forma, componenti interni per automobili intelligenti, dispositivi di illuminazione 2,5D e appliance domestiche.
