Xilinx annuncia prodotti UltraScale+ da 16nm per l’industria aerospaziale e difesa

Xilinx ha annunciato la disponibilità del portafoglio di prodotti XQ UltraScale+ per la Difesa, che forniscono i vantaggi dell’architettura UltraScale+ combinati con un intervallo esteso di temperature e package robusti, per rispondere alle esigenze dell’industria Aerospaziale e della Difesa. I nuovi prodotti – che comprendono gli MPSoC e gli RFSoC XQ Zynq UltraScale+ oltre agli FPGA XQ UltraScale+ Kintex e Virtex – rappresentano la più ampia gamma di dispositivi su silicio ad alte prestazioni e programmabili disponibili sul mercato per ambienti gravosi, in cui è fondamentale garantire livelli elevati di sicurezza e di affidabilità.

Le dimensioni, il peso e il consumo di potenza (SWaP) costituiscono aspetti chiave del progetto. Il portafoglio di prodotti XQ UltraScale+ rappresenta un passo in avanti rispetto alle soluzioni all’avanguardia per le applicazioni aerospaziali e nella difesa, e raggiunge un livello di prestazioni per watt almeno due volte superiore rispetto ai sistemi di precedente generazione, grazie all’alto livello di integrazione ottenuto nel processo FinFET da 16nm di TSMC.

Questo portafoglio prodotti comprende i primi dispositivi SoC multi-processore eterogenei per la difesa, che combinano risorse di logica programmabile ad alte prestazioni flessibili e riconfigurabili dinamicamente e DSP, transceiver da 16 Gb/s e da 28 Gb/s, processori embedded quad-core Arm Cortex-A53 e processori embedded dual-core Arm Cortex-R5. Inoltre, le funzionalità opzionali disponibili includono ADC ad alta velocità da 4Gsps e DAC da 6,4Gsps, GPU ARM Mali 400, video codec 4k60 H.265/H/264 e package estremamente resistenti che supportano l’intervallo di temperature compreso fra – 55°C / 125°C e una funzione crittografica PUF (Physical Unclonable Function) a 256 bit.

Il portafoglio di dispositivi SoC programmabili altamente integrati offre importanti vantaggi rispetto agli approcci alternativi, che in genere richiedono l’acquisto e l’uso di più chip da parte dei clienti. Oltre agli aspetti SWaP, i dispositivi offrono molti altri vantaggi che li rendono ideali per applicazioni nell’aeronautica civile e militare, nonché in altri sistemi per la difesa che richiedono il supporto all’intervallo esteso di temperature, il funzionamento in ambienti gravosi, una lunga vita utile e i massimi livelli di sicurezza. 

Caratteristiche e prestazioni

Le caratteristiche dei prodotti XQ UltraScale+ per la difesa includono:

  • Package robusto
  • Qualifica secondo lo standard MIL-STD-883 gruppo D
  • Intervallo di temperature militari (da -55 °C a 125°C)
  • Completamente testati in un intervallo esteso di temperature
  • Controllo del set di maschere
  • Piena conformità con gli standard MIL-PRF-38535 per il contenuto di piombo
  • Disponibilità nel lungo termine
  • Funzionalità anticontraffazione
  • Metodologia di sicurezza delle informazioni (IA) disponibile
  • Tecnologia anti-manomissione (AT) disponibile

Pubblica i tuoi commenti