Toshiba presenta la piattaforma di sviluppo per i dispositivi FFSA da 130nm

Toshiba Electronics Europe ha annunciato la prima consegna in assoluto ai propri clienti di una nuova piattaforma di sviluppo di un dispositivo FFSA (Fit Fast Structured Array) nel nodo di processo da 130nm. Questa piattaforma di sviluppo ad alte prestazioni per System-on-Chip (SoC) fornisce soluzioni personalizzate che sono caratterizzate da un consumo di potenza ridotto e da una fascia di prezzo contenuta.

Toshiba fornisce piattaforme ASIC (Application Specific IC) e FFSA che soddisfano i requisiti aziendali, ambientali e tecnologici dei clienti, e che offrono inoltre soluzioni efficienti per lo sviluppo personalizzato dei SoC. Utilizzando un approccio innovativo, tutti i dispositivi FFSA sono dotati di un livello master comune basato su silicio che è usato in combinazione con gli strati superiori di metallizzazione, i quali sono riservati e consentono di personalizzare il dispositivo.

La piattaforma FFSA soddisfa i requisiti dei clienti in termini di alte prestazioni e di consumo energetico ridotto; tuttavia, limitando la personalizzazione alle maschere degli strati di metallizzazione, consente anche di ridurre drasticamente i costi di sviluppo. Di conseguenza, i campioni e i dispositivi prodotti in volumi possono essere consegnati in tempi significativamente più brevi rispetto a quanto avviene con gli ASIC convenzionali. I clienti che utilizzano la metodologia di progetto e la libreria ASIC FFSA si assicurano prestazioni superiori e consumi più bassi rispetto a quanto è possibile ottenere con i Field Programmable Gate Array (FPGA).

Il nuovo processo FFSA da 130nm si aggiunge all’attuale portafoglio di processi da 28, 40 e 65 nm di Toshiba, aggiungendo un'ulteriore opzione per gli apparecchi industriali. Il nodo di processo da 130nm offre diverse slice master con un massimo di 664kb di RAM e circa 912.000 gate per dispositivo.

I dispositivi progettati sulla piattaforma saranno fabbricati da Japan Semiconductor, una filiale di Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation con una lunga e comprovata esperienza e competenza nella produzione di ASIC, ASSP e microcomputer. Questo garantirà continuità della fornitura nel lungo termine e soddisferà o supererà i requisiti dei clienti in termini di continuità operativa.

I dispositivi basati sul nuovo nodo di processo FFSA da 130nm forniscono le prestazioni e l'integrazione necessarie per diversi settori applicativi, tra cui gli apparecchi industriali, le tecnologie di comunicazione, gli apparecchi per l'automazione d’ufficio e altro ancora.

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