Toshiba esporrà una gamma di nuovi prodotti e tecnologie a Embedded World 2019

Toshiba Electronics Europe parteciperà ad Embedded World 2019 (padiglione 3A, Stand 424), dove presenterà una vasta gamma di nuovi prodotti e soluzioni tecnologiche, fra cui un bridge Gigabit Ethernet per automotive con supporto per AVB/TSN, nuove soluzioni di controllo dei motori passo passo e una soluzione competitiva per la riduzione del time-to-market e dei costi dei progetti ASIC.

I visitatori potranno esaminare l’IC ponte Ethernet AVB/TSN TC9562XBG, ideale per un mercato automotive che sta passando a soluzioni di rete ad alta velocità. Il dispositivo supporta i requisiti di connettività di rete in tempo reale dei veicoli connessi di oggi e dei sistemi di guida assistita, con una velocità di trasferimento dati fino a 1 Gbps. Oltre a rispettare le specifiche Ethernet AVB, soddisfa anche le specifiche TSN, il che lo rende adatto anche per il mercato industriale. A supporto di una vasta gamma di strati fisici Ethernet e di switch, il TC9562XBG presenta le interfacce MII, RMII, RGMII e SGMII.

Il driver del motore passo-passo TB67S128FTG ha anche lo scopo di assicurare il risparmio energetico, pur mantenendo un controllo accurato. Il dispositivo supporta l’avanzamento in microstep 1/128, che lo rende adatto per le applicazioni più disparate quali le stampanti 3D, gli sportelli bancomat e gli elettrodomestici, riducendo al contempo il rumore generato durante il funzionamento. Al cuore del nuovo dispositivo si trova la tecnologia di controllo attivo del guadagno (AGC) di Toshiba, che ottimizza la corrente in base alla coppia richiesta, impedendo così lo stallo e consentendo di ottenere risparmi energetici. Il funzionamento con una coppia superiore è reso possibile dall’elevata corrente di azionamento (50V / 5A), mentre la bassa resistenza di on (0,25Ω) riduce la generazione di calore.

Gli ingegneri saranno anche a disposizione per fornire supporto e consigli ai visitatori che intendono ricorrere al nodo di processo di fabbricazione FFSA (Fit Fast Structured Array) da 130nm, annunciato di recente. Destinato principalmente alle applicazioni industriali, quest'ultimo si aggiunge al portafoglio attuale dei processi da 28, 40 e 65nm di Toshiba, introducendo così un'altra opzione per le applicazioni industriali. Il nodo di processo FFSA da 130nm offre diverse slice master con un massimo di 664kb di RAM e circa 912.000 gate per dispositivo.

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