Saldatura a vuoto: ultime da Alpha

La pasta saldante ALPHA OM-355, progettato specificamente per le applicazioni di saldatura a vuoto, è stata recentemente presentato da Alpha Assembly Solutions, azienda specializzata nella produzione di materiali per la saldatura elettronica.
Paul Salerno, Global Portfolio Manager per SMT Solutions presso Alpha Assembly Solutions, afferma: "Le funzionalità di saldatura sottovuoto in linea stanno diventando sempre più comuni. Questa pasta saldante presenta un sistema attivatore ottimizzato per il processo di saldatura a vuoto. Ciò consente di ottenere un rischio di produzione di void estremamente basso, al di sotto del 5%, senza i difetti di post-reflow associati alla saldatura sotto vuoto".
Come parte delle Void Reduction Solutions di Alpha, l’ALPHA OM-355 è compatibile con le leghe SAC305, Innolot e MAXREL Plus. L'ALPHA OM-355 MAXREL Plus è stato studiato per l'assemblaggio nel settore automobilistico, della difesa, dell'aerospazio, delle telecomunicazioni o per qualsiasi dispositivo che richieda la gestione dell’alimentazione e un’alta affidabilità.

Altri benefici

• Elevate performance di riduzione dei void: migliora la dissipazione del calore su componenti di grandi dimensioni come i BGA e i BTC.
• Prestazioni eccellenti in presenza casuale di solder ball e spruzzi di lega fusa: risolve i difetti comuni di saldatura a vuoto riducendo al minimo le operazioni di rilavorazione aumentando la resa di first pass.
• Riduzione al minimo dei difetti di bridging di saldatura: mantiene la continuità elettrica del post vacuum reflow su PCB ad alta densità che richiedono grandi volumi di pasta saldante.
• Buon effetto di coalescenza e eccellenti prestazioni di bagnatura: coalescenza fino a 170 μm con stencil da 4 mil che presenta buone caratteristiche di bagnabilità e affidabilità dei giunti di saldatura.
• Forza di adesione stabile e di lunga durata: favorisce una resa elevata nelle operazioni di posizionamento e un buon allineamento minimizzando i rischi di rilavorazione prima della fase di reflow.
• Buone caratteristiche di elettromigrazione: passa il metodo di test JIS-Z-3197-1999: 8.3 garantendo affidabilità e funzionalità elettriche.
• Privo alogeni aggiunti intenzionalmente: assicura la conformità ROHS per un processo di assemblaggio sicuro ed ecologico.

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