Profilatori smart per la fabbrica del futuro

Il nuovo profilatore per processi di reflow di KIC trasforma il processo di raccolta dei dati termici da un costoso lavoro di routine a un vero e proprio valore aggiunto. La funzione principale di un forno di reflow è quello di produrre una profilazione accettabile per ogni PCB. Il nuovo profiler intelligente di KIC raccoglie i dati della profilazione e li confronta con le specifiche di processo. In pochi secondi, il nuovo profiler intelligente suggerisce dunque la migliore messa a punto forno di reflow.

Il nuovo profiler termico dotato di un design compatto è composto da un involucro in LCP (Liquid Crystal Polymer) per una migliore protezione contro il calore e per una maggiore velocità di raffreddamento tra i diversi profili. Esso utilizza una batteria ricaricabile, sistema di impilamento dei profili, sistemi Wi-Fi e Bluetooth per la comunicazione wireless dei dati e molte altre caratteristiche. La progettazione di questo profiler termico è stata pensata per ottimizzare al massimo la protezione termica e per garantire un funzionamento più robusto in operazioni di lunga durata.

KIC presenterà il nuovo profiler SPS in Cina in occasione di NEPCON China, che si terrà il 25-27 aprile p.v. presso il World Expo di Shanghai Exhibition & Convention Center.

In quell’occasione verrà anche presentato il sistema di processo termico KIC Vantage. Il KIC Vantage è un ecosistema che acquisisce e fornisce informazioni in tempo reale per consentire alle aziende produttrici una qualità costante a costi inferiori. Il software è installabile anche su sistemi preesistenti e può funzionare in combinazione con i profiler di KIC e con i sistemi automatici.

Freddie Chan, Direttore Generale di KIC Asia ha commentato: “Siamo entusiasti di lanciare due nuovi prodotti che contribuiranno a trasformare i processi produttivi attuali nei nuovi concetti di fabbrica intelligente. Sia l’SPS sia il KIC Vantage porteranno i processi di reflow e di saldatura a onda a un livello completamente nuovo di automazione. Compiendo un salto a livello di progresso tecnologico, queste due innovazioni permetteranno di elevare la capacità di acquisizione dei dati di profilazione, ottimizzando le macchine di saldatura da livello locale a livello di fabbrica. Ciò che permetterà agli utenti di estrarre i dati di reflow a livello di intero stabilimento e prendere decisioni praticamente istantanee.”

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