On-Wafer Bondtesting automatizzato da Nordson DAGE

Nordson DAGE 4800 INTEGRA

Nordson DAGE è stata recentemente insignita del Global Technology Award 2018 nella categoria di apparecchiature di test per la sua macchina 4800 INTEGRA Automatic Wafer Bondtester.

La 4800 è la soluzione completa per le prove automatizzate su bond wafer che garantisce di effettuare le operazioni di test praticamente senza operatore. Il sistema è specificamente progettato per interconnessioni ad alta densità avanzate in entrambe le applicazioni front-end e back-end e utilizza i più recenti progressi nella tecnologia senza operatore.
I Global Technology Awards riconoscono e celebrano l'innovazione nella produzione elettronica. I prodotti Premier basati sui migliori esempi di avanzamento creativo nella tecnologia sono scelti da un gruppo distinto di esperti del settore. Il Premio è stato conferito a Nordson DAGE in occasione di una cerimonia svoltasi durante l’SMTA International.
La 4800 INTEGRA consente il controllo di qualità 24/7 su rilievi di dimensioni inferiori a 20 μm ed è in grado di supportare pannelli/ nastri di 450 mm. Con la comunicazione SECS/GEM completa, l’handling/allineamento automatizzati e un sistema di pulizia degli strumenti direttamente a bordo, questo sistema si configura come un prodotto rivoluzionario per il controllo della qualità nei test dei bond wafer da camera bianca.
Alan King, Business Director - Bond and Materials Test, ha commentato: “L’handling automatico delle parti unito alle routine di test automatico sta rapidamente diventando il futuro per i bond testing a livello di produzione. Il 4800 INTEGRA è un perfetto esempio di come combinare generazioni di esperienza e competenze nel settore del bond testing con l'hardware per l’handling dei wafer rivolto alla necessità di testare le interconnessioni ad alta densità avanzata. Dal suo lancio, il 4800 INTEGRA si è posizionata sul mercato come una delle più avanzate piattaforme di bond testing mai progettata e si trova con orgoglio a capo della gamma Nordson DAGE di apparecchiature per semiconduttori."

LASCIA UN COMMENTO

Inserisci il tuo commento
Inserisci il tuo nome