ROHM rende disponibile il modello SMLD12WBN1W, un chip LED bianco di dimensioni 1608 (1,6x0,8 mm), con un'affidabilità che lo pone ai vertici della categoria. Questo nuovo package offre caratteristiche di montabilità superiori e lunga vita, per cui è l'ideale per l'uso su schermi (per esempio display per il controllo della temperatura) di apparecchiature industriali e compatte di largo consumo.
ROHM già fornisce chip LED di dimensioni 1608 nei colori dal rosso al verde, ma ora aggiunge a questa serie di prodotti anche il bianco, per soddisfare la domanda del mercato. L'adozione di un nuovo materiale che abbina i vantaggi delle resine epossidiche e siliconiche ha permesso di ottenere l'affidabilità ai vertici della categoria per i LED a chip bianchi in un package di così ridotte dimensioni.
Nuovo materiale
Tradizionalmente i LED rossi e verdi utilizzati negli schermi di apparecchiature industriali sono meno predisposti all'ingiallimento della resina a causa dell'esposizione alla luce. Pertanto la degradazione della luminosità non è stata considerata un problema. Comunemente per i LED ad involucro compatto si adottano resine epossidiche ad elevata rigidità di stampaggio. Tuttavia, nel caso di LED con lunghezza d'onda corta (λD<527 nm), come i bianchi, la resina può ingiallire a causa dell'esposizione alla luce.
Per risolvere questo problema, il modello SMLD12WBN1W utilizza un nuovo materiale per la resina sigillante che mantiene il 100% di luminosità durante i test di funzionamento (25 °C, IF = 20 mA, 1.000 h). Ne risulta una vita utile circa 20 volte superiore, se si confronta con la luminosità residua dimostrata nelle stesse condizioni da prodotti simili disponibili sul mercato.
Robustezza del package superiore
Benché la degradazione dell'intensità luminosa si possa migliorare con l'adozione della resina siliconica, l'involucro finisce per staccarsi più facilmente dal substrato. Non è possibile applicare misure per potenziare la robustezza del montaggio, come l'aggiunta di riflettori ai LED compatti, e il danneggiamento della sezione dell'involucro resta un problema.
L'uso di un nuovo materiale resinoso aumenta di 25 volte la robustezza dell'involucro rispetto ai prodotti che usano le resine siliconiche perfino ad alte temperature (Ta = 150 °C). In tal modo si riducono al minimo i difetti durante il montaggio su circuiti stampati, ricavandone caratteristiche superiori di montabilità.
