Nuove tecnologie di packaging da Altera e Tsmc

ACCORDI –

Altera e Tsmc collaborano allo sviluppo di tecnologie di packaging avanzate per i SoC e gli Fpga Arria 10.

Altera e Tsmc hanno annunciato una collaborazione finalizzata all'utilizzo della tecnologia di package basata su bump (sferette) di rame a passo ridotto brevettata da Tsmc sugli Fpga e i SoC da 20 nm della serie Arria 10 di Altera. Quest'ultima è la prima azienda ad adottare la tecnologia Tsmc per la produzione commerciale al fine di migliorare qualità, affidabilità e prestazioni dei dispositivi in geometria da 20 nm.
"Tsmc ha fornito una soluzione di package integrata avanzata e nel contempo affidabile per i nostri dispositivi Arria 10 - ha detto Bill Mazotti, vice president worldwide operations di Altera - che sono senza dubbio gli
Fpga monolitici realizzati in tecnologia da 20 nm a più elevata densità al momento disponibili. L'adozione di questa tecnologia per gli Fpga e i SoC della linea Arria 10 ci ha permesso di risolvere le problematiche legate al package dei dispositivi realizzati con geometrie da 20 nm".

L'avanzato package Bga flip-chip realizzato da Tsmc conferisce ai dispositivi della serie Arria 10 caratteristiche di qualità e affidabilità migliori rispetto a quelle ottenibili con analoghe soluzioni di package standard grazie all'utilizzo di sferette di rame a passo ridotto. Grazie alla tecnologia messa a punto da Tsmc è possibile realizzare package dotati di un numero molto elevato di sferette come richiesto dagli odierni Fpga ad alte prestazioni. Tra le altre caratteristiche di rilievo di questa tecnologia di package da segnalare l'eccellente resistenza a fatica dei giunti delle sferette, migliori prestazioni per quel che concerne le correnti di elettromigrazione e ridotte sollecitazioni sugli strati Elk (Extra Low-K). Tutti e tre sono parametri critici per i prodotti realizzati sfruttando tecnologie su silicio avanzate.

"La nostra tecnologia di package basata su sferette di rame
- ha detto David Keller, senior vice president, business management, Tsmc Nord America - rappresenta la soluzione ideale per prodotti su silicio avanzati caratterizzati da passo tra le sferette molto ridotto (<150µm) realizzati utilizzando materiali Elk. Siamo particolarmente soddisfatti che Altera stia adottando questa tecnologia di packaging ad alto grado di integrazione".
Altera sta attualmente consegnando gli
Fpga della serie Arria 10 basati sul processo 20SoC di Tsmc che adottano questa innovativa tecnologia di packaging. Gli Fpga e i SoC della famiglia Arria 10 sono i dispositivi monolitici caratterizzati dal più elevato grado di integrazione attualmente disponibili e sono contraddistinti da consumi inferiori fino al 40% rispetto ai componenti della serie Arria realizzati in tecnologia da 28 nm.

Pubblica i tuoi commenti