Ambiente
- Uno standard per scegliere il “green hi-tech" (18 Ottobre 2010)
- Un’elettronica sempre più verde (18 Ottobre 2010)
- Un altro premio per l'imballaggio biodegradabile Farnell (14 Ottobre 2010)
- La Rohs diventerà una direttiva a marcatura CE (04 Ottobre 2010)
- Risparmio energetico: 277 miliardi entro il 2020 (14 Settembre 2010)
- Panasonic supera i green target del 2009 (13 Settembre 2010)
- Una borsa di studio per l’ecodesign (13 Settembre 2010)
- Somacis riduce l’impatto ambientale in Cina (07 Settembre 2010)
- La ricerca punta su dispositivi sempre più efficienti (06 Settembre 2010)
- Uno standard per scegliere il “green hi-tech” (06 Settembre 2010)
- Il packaging a supporto dell’ambiente (06 Settembre 2010)
- Samsung investe nell’ecologia e nella salute (31 Agosto 2010)
- Farnell premiata per la responsabilità sociale (29 Luglio 2010)
- Nasce Alps Green Devices (28 Luglio 2010)
- Pc “verdi” per Rutronik (27 Luglio 2010)
Arriva dagli Stati Uniti un nuovo standard di analisi e certificazione dell’elettronica “verde”.
Riduzione dei consumi energetici nella fabbricazione dei chip, ecodesign dei sistemi, raccolta dei prodotti dismessi: l’intera industria elettronica è impegnata oggi in iniziative volte alla riduzione del proprio impatto ambientale.
Biobag, l'innovativa soluzione per l'imballaggio di Farnell, riceve un premio per l'attenzione nei confronti della protezione dell'ambiente e il contributo alla sostenibilità.
Molti gli obblighi per produttori, importatori e distributori, dopo che la normativa Rohs sarà diventata una direttiva a marcatura CE.
Il mercato delle tecnologie per il risparmio energetico si sta ampliando: 220 miliardi investiti entro il 2020.
Panasonic ha superato gli obiettivi ambientali già raggiunti nel corso del 2009.
ReMedia ha promosso due borse di studio per la realizzazione di progetti di analisi e riprogettazione di apparecchi elettronici.
Somacis è rinetrata nei nuovi limiti di regolamento introdotti in Cina per quanto riguarda l'impatto ambientale delle aziende.
END — Models, Solutions, Methods and Tools for Energy-Aware Design è il progetto triennale dell'Eniac che si prefigge di promuovere la competitività delle imprese europee nel settore dei semiconduttori e delle aperecchiature elettroniche.
Epeat è il nuovo standard a cui le aziende aderiscono volontariamente al "green hi-tech".
Le soluzioni di packaging utilizzate per la componentistica elettronica non solo sono fondamentali per la protezione dei componenti da umidità e dannaggiamento, per garantire il loro facile assemblaggio e l’identificazione, ma hanno anche un importante impatto ambientale.
Nel mercato dell'ecologia e della salute sta per inserirsi un nuovo investitore. Si tratta di Samsung che prevede il versamento di circa 20,6 milioni di dollari.
Farnell è stata insignita del livello di Platino nell’indice di responsabilità sociale del BiTC.
È nata Alps Green Devices, società costituita da Alps Electric e Innovation Network Corporation of Japan, dedicata al "green power".
Rutronik ha sostituito i server nei suoi due centri computer, dotandoli di modelli a risparmio energetico.
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