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Saldatura

  • Contatti senza saldatura per alta potenza nei Datamate Mix-Tek (22 Settembre 2009)
  • Leghe lead free e punte saldanti (20 Luglio 2009)
  • L’aumento delle temperature di lavoro è l’errore più comune compiuto dagli utilizzatori nel cercare di compensare le temperature di rifusione in genere più elevate rispetto alla lega SnPb. Importante è invece una buona manutenzione delle punte.
  • Robot per la saldatura lead free (20 Luglio 2009)
  • L’alto livello delle capacità raggiunte oggi dai robot ci consente di poter scegliere, tra le varie soluzioni proposte dal mercato, la saldatura robotizzata che meglio si adatta ad ogni esigenza produttiva.
  • Connettori per saldatura reflow (08 Maggio 2009)
  • Utilizzare i connettori Teka realizzati in tecnologia SBL consente di velocizzare il processo produttivo e di abbattere i costi e il livello di difettosità
  • Soluzioni per la saldatura manuale (08 Maggio 2009)
  • La potenza del saldatore non è l’unica variabile coinvolta nel processo di saldatura manuale, sul risultato finale incidono la dimensione e la geometria della punta, ma anche la tecnologia costruttiva del saldatore.
  • La saldatura dei connettori con processo di rifusione (20 Marzo 2008)
  • I connettori in tecnologia SBL costituiscono l’alternativa più percorribile nei processi di assemblaggio di schede in tecnologia mista e con leghe lf, evitano sia fasi di processo supplementare sia l’acquisto di saldatrici selettive.
  • Saldare per rifusione i componenti TH (20 Marzo 2008)
  • Il processo pin-in-paste consente la saldatura simultanea, mediante processo di rifusione, di componenti odd-form e Th su una scheda a montaggio superficiale. Rispetto alla tradizionale sequenza del processo a tecnologia mista, rifusione e saldatura manuale o automatica, offre interessanti vantaggi
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