Circuiti stampati e schede -> Assemblaggio
- Una piattaforma per ogni processo
- Più agilità per fare di più con meno
- La saldatura selettiva
- La saldatura selettiva
- L’evoluzione della specie
- Questione di tempi e temperature
- Flessibilità dei profili per una saldatura di qualità
- Incontri tecnologici ravvicinati
- Xcel, una work cell flessibile
- Le applicazioni del plasma nella produzione di Pcb
- Nuove geometrie in saldatura
- Più rack per una maggiore automatizzazione
- Produzione elettronica ad alto mix
- Oltre il concetto di produzione integrata
- Tecnologia di rework
Si chiama Modula la nuova pick & place che si basa su un concetto innovativo, presentata da Osai a Productronica.
Dalle oscillazioni improvvise dello scheduling produttivo all’aumento del numero dei lotti, oggi i produttori e i terzisti SMT affrontano sfide continue. Tra queste la più importante è la necessità di immediatezza verso le richieste dei clienti.
La conversione sempre più accentuata verso il montaggio superficiale non ha totalmente eliminato la presenza di componenti TH, che vede così una crescente necessità di utilizzo dei sistemi di saldatura selettiva.
La conversione sempre più accentuata verso il montaggio superficiale non ha totalmente eliminato la presenza di componenti TH, che vede così una crescente necessità di utilizzo dei sistemi di saldatura selettiva.
La tecnologia vapor phase, sviluppata agli inizi degli anni ’70 da Robert C. Pfahl e Hans H. Ammann, sfrutta la proprietà della condensazione del vapore generato da un liquido per garantire un trasferimento di calore uniforme e dai limiti ben definiti
Il profilo di saldatura rappresenta solo l’andamento della temperatura in funzione del trascorrere del tempo. La capacità di impostare il corretto profilo implica invece una buona conoscenza di numerose variabili a cui far riferimento nel momento in cui si debbano scegliere le temperature e i tempi.
Implementare il processo di rifusione richiede un’attenta valutazione di come i profili termici del forno devono essere adattati per far fronte ad un processo di saldatura lead-free. Flessibilità, accuratezza, alta capacità di trasferimento termico e precisione sono caratteristiche fondamentali.
Giornata di successo anche quest’anno per il consueto appuntamento di i-tronik con i propri clienti. All’inizio di marzo si è svolta infatti la due giorni indetta dal distributore di Peraga di Vigonza (PD), tra novità, soluzioni tecnologiche di grande livello e uno spazio espositivo per i visatori.
È stata presentata una work cell flessibile per varie applicazioni in microelettronica da parte di Aurel.
La tecnologia del plasma consente di risolvere efficacemente problemi produttivi relativi alla pulizia di microvias/fori ciechi in pcb con molti strati e all’impiego di substrati innovativi, come il Teflon, caratterizzati da problemi di aderenza della metallizzazione.
I nozzle di SEHO riducono in modo importante i tipici difetti di saldatura quali i filling insufficienti, i giunti aperti, i ponti di saldatura, garantendo risparmi importanti nella fase di post saldatura.
Una nuova linea di moduli di handling a doppio/triplo rack risponde all'esigenza di una maggiore automatizzazione dei sistemi di carico e scarico linea.
Qual è l’impatto delle pick & place nella produzione elettronica conto terzi in un ambiente produttivo ad alto mix e quali sono gli elementi necessari per essere competitivi in un momento economico difficile?
Considerando la crescente miniaturizzazione e l’aumento in complessità dei package il risultato dell’operazione di piazzamento di una moderna pick & place, è direttamente correlato al risultato della serigrafia e, quindi, al controllo dei depositi di pasta saldante.
Le due maggiori differenze nel re-work dei dispositivi Smt sono da ricercarsi nella diversificazione dei package e nell’utilizzo delle leghe LF. Questi cambiamenti non hanno comportato per i produttori di sistemi di re-work una definizione di nuovi standard, ma solo un affinamento di molte delle fun
| 31 articoli in questa sezione | |||||
|
|||||
|
Successiva
