Circuiti stampati e schede -> Produzione
- Tutti i segreti del wet process
- Tutti segreti del dry film
- Package Chip-Scale: la soluzione ai problemi dei pcb
- Progettare schede per robot
- Capacità di aspirazione senza precedenti
- Il PicoScope per le scuole
- Soluzioni per la saldatura manuale
- Camere climatiche innovative
- Le tecniche produttive dei pcb
- Che succede in Germania?
- È tutta una questione di profilo
- Quando la qualità dell'offerta fa la differenza
- Saldare per rifusione i componenti TH
- Il made in Italy che vogliamo
- Il processo che vorrei
La chimica per la produzione dei circuiti stampati, inclusi i processi di metallizzazione e di rinforzo galvanico, richiede l’utilizzo di una moltitudine di prodotti specifici, come gli acidi per pulizia, per incisione o microincisione, piuttosto che i prodotti specifici per il dry film.
Il dry film viene utilizzato per la produzione di circuiti stampati in processi molto diversi tra loro che per le loro peculiarità e caratteristiche possono richiedere performance di resistenza/compatibilità chimica, di sensibilità e di definizione del dry film stesso altrettanto diverse tra loro.
Il Chip-Scale Package è basato su un substrato BT-Epoxy a strato doppio o multiplo incapsulato in plastica con strati di segnale in rame. Le dimensioni ridotte consentono una maggiore conduzione del calore verso il pcb e offrono una massa stabile grazie ai collegamenti inferiori.
Una linea di assemblaggio ben calibrata, l’esperienza di un team tecnicamente consolidato e la scelta di soluzioni innovative sono alla base della riuscita di un progetto capace di esportare l’estro del made in Italy.
La potenza del saldatore non è l’unica variabile coinvolta nel processo di saldatura manuale, sul risultato finale incidono la dimensione e la geometria della punta, ma anche la tecnologia costruttiva del saldatore.
Una rinnovata ergonometria assicura un accesso diretto e comodo ai campioni di test nelle nuove camere climatiche di Binder, azienda distribuita in Italia da i-tronik.
L’evoluzione incessante della progettazione elettronica a livello di componenti non può prescindere da un parallelo sviluppo della progettazione (e della relativa produzione) dei pcb. I passi da compiere sono obbligati e i parametri da tenere in considerazione sono tanti e spesso inevitabili
Dopo anni di continua espansione, anche l’industria elettrica tedesca risente della recessione mondiale. I dati ZVEI sono forieri di presagi negativi e mostrano che la crisi, iniziata ad ottobre 2008, si trova nella sua fase iniziale. E pure l’andamento del settore PCB mostra segni di debolezza.
Molti problemi relativi alla rifusione lead free sono indotti da un processo che lavora al limite o al di fuori delle specifiche.
La qualità e la tempestività del servizio e l’offerta di soluzioni complete in linea con le esigenze specifiche del cliente fanno la differenza fra i fornitori di sistemi di handling e per la produzione elettronica.
Il processo pin-in-paste consente la saldatura simultanea, mediante processo di rifusione, di componenti odd-form e Th su una scheda a montaggio superficiale. Rispetto alla tradizionale sequenza del processo a tecnologia mista, rifusione e saldatura manuale o automatica, offre interessanti vantaggi
Dalla disamina di Giancarlo Scacchetti, direttore commerciale di Tema, emerge un quadro di come dovrebbe essere il mercato italiano dell’elettronica, dove valutazioni ed esperienze indicano la strada di quell’innovazione tecnologica di cui tanto si parla, ma poco si attua.
Nel controllo di un processo si punta a capire il comportamento delle componenti di un insieme produttivo che concorrono al raggiungimento di un unico obiettivo e la strada migliore è di individuare, misurare e analizzare le variabili più significative.
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