Circuiti stampati e schede -> Produzione
- Processi e difetti del plated trough hole
- Consulenza e co-design all’insegna della velocità
- Il flusso di progettazione parallela
- Pcb in Germania: la ripresa si rafforza
- Importanza del controllo umidità
- Dalla Germania buone notizie per i Pcb
- Esd e normativa tecnica Cei
- Innovazione su tutta la linea
- XI Giornata nazionale di studio sulle problematiche ESD
- Il 3D contro i falsi allarmi
- Dal wafer al die attach
- Leghe lead free e punte saldanti
- Robot per la saldatura lead free
- Tutti i segreti del wet process
- Tutti segreti del dry film
L’ottimizzazione della produzione e la riduzione degli scarti passa anche dal corretto processo di foratura e metallizzazione; conoscerne i vari passaggi e i possibili difetti contribuisce a creare le premesse per valutare quanto un prodotto possa essere tecnologicamente affidabile.
Passare dalla posizione di semplice fornitore a quella di partner implica sviluppare la capacità di prendersi a cuore il successo dei propri clienti, nella consapevolezza che questo richieda ricerca e innovazione continue, velocità del servizio e affidabilità.
Nell'ambito della progettazione multi-dominio, un approccio "distribuito" all'integrazione dei domini pare la scelta vincente. Ecco un parere chiarificatore di questa importante problematica.
L’andamento dell’economia tedesca dà segnali contrastanti, dato che ad una variazione nulla del Pil nel quarto trimestre si contrappongono le stime di molti esperti che parlano ora di un incremento del pil anche superiore al 2% nel 2010. Il settore dei Pcm, comunque, sta continuamente migliorando.
I componenti sensibili all'umidità dispongono di una vita limitata cha va dal momento di rimozione dall'imballo Dry Pack fino al momento di esposizione alla temperatura di rifusione. Saldando i componenti MSDs che hanno superato il tempo di Floor Life si corre il rischio che vengano danneggiati.
Continuiamo, come nostra tradizione, a osservare con attenzione e costanza il mercato tedesco dei circuiti stampati. La situazione appare ora meno problematica che non nel recente passato, segno questo che riflessi positivi potranno esserci anche per il resto d'Europa.
Un’analisi delle norme tecniche CEI /IEC riguardanti l’elettrostatica, privilegiando la prospettiva delle aree applicative affrontate da tali norme. Un documento prezioso per capire a livello nazionale e internazionale come stanno le cose in fatto di ESD.
Oggi più che mai è necessario concentrarsi sull’innovazione tecnologica e per l'edizione 2009 di productronica Messe München ha deciso di lanciare la sfida alla crisi dei mercati, puntando sulle tecnologie per una produzione innovativa.
La sede della società Mapei in Viale Jenner a Milano ha offerto la possibilità di
disporre di un ambiente particolarmente prestigioso che ha contribuito al successo
della XI edizione della Giornata Nazionale di studio sulle problematiche ESD dello
scorso 4 giugno.
Localizzare difetti nascosti su schede sempre più densamente popolate è una sfida che le macchine AOI tradizionali si trovano ad affrontare quotidianamente. Mancando l'osservazione della terza dimensione tutto è molto più difficile.
La tecnologia die attach, ormai da anni ampiamente consolidata in innumerevoli applicazioni, annovera tra i suoi vantaggi l'aumento della densità di montaggio sulle schede smt semza che ne diminuisca l'affidabilità.
L’aumento delle temperature di lavoro è l’errore più comune compiuto dagli utilizzatori nel cercare di compensare le temperature di rifusione in genere più elevate rispetto alla lega SnPb. Importante è invece una buona manutenzione delle punte.
L’alto livello delle capacità raggiunte oggi dai robot ci consente di poter scegliere, tra le varie soluzioni proposte dal mercato, la saldatura robotizzata che meglio si adatta ad ogni esigenza produttiva.
La chimica per la produzione dei circuiti stampati, inclusi i processi di metallizzazione e di rinforzo galvanico, richiede l’utilizzo di una moltitudine di prodotti specifici, come gli acidi per pulizia, per incisione o microincisione, piuttosto che i prodotti specifici per il dry film.
Il dry film viene utilizzato per la produzione di circuiti stampati in processi molto diversi tra loro che per le loro peculiarità e caratteristiche possono richiedere performance di resistenza/compatibilità chimica, di sensibilità e di definizione del dry film stesso altrettanto diverse tra loro.
| 29 articoli in questa sezione | |||||
|
|||||
|
Successiva
