Circuiti stampati e schede
- Storia, architettura e tecnologia hi-tech
- Una nuova filosofia della sostenibilità
- Nuova dimensione per la simulazione ambientale
- Pcb, oltre la crisi
- Progettazioni gratuite
- Percezioni e novità in saldatura
- Risoluzione ai problemi di depannellizzazione
- Package e pick&place
- In ripresa i Pcb in Germania
- Offset militari e mondo dell’elettronica
- Produrre elettronica in Italia
- Appuntamento con la XII edizione del Convegno ESD
- PCB: trend & tecnologie
- Al via la collaborazione Imec-Terapac
- A gennaio l'Eipc Winter Conference
…la sfida vincente è stata di mettere insieme un pool di imprese e di università, far incontrare una crescente domanda di mercato con tante professionalità diversificate, valorizzare un forte know how attraverso un centro europeo di ricerca, di progettazione e di industrializzazione avanzata.
Dopo una prima edizione di successo, il Sustainability Summit si ripresenta con un evento rivolto al mondo della produzione elettronica, offrendo un’importante occasione di aggregazione a un mondo che guarda al risparmio energetico e al contenimento dell’impatto sull’ambiente con grande attenzione.
Una nuova serie di camere climatiche, che riunisce tutti i requisiti che devono essere rispettati nelle prove ambientali e nei test sui materiali (in particolare per l’industria elettronica), fissa nuovi standard di qualità, ricerca e sviluppo.
La ripresa per l’industria tedesca dei pcb è stata così rapida da sorprendere perfino gli esperti ZVEI. Già quest’anno, infatti, il fatturato potrebbe raggiungere il volume del 2008.
Simile al movimento che ha promosso l’open source nel campo del software e che ha aperto l’accesso a un innumerevole numero di applicazioni IT, il movimento che promuove l’hardware open-source sta contribuendo ad abbattere le bariere nell'ambito dell'innovazione.
Mercati e fiere, tecnologie avanzate e qualità tedesca: quattro parole con chi è sul mercato della saldatura da molti anni e che, mai come oggi, rappresenta un punto di riferimento nel settore.
La divisione di un multiplano o la rimozione della cornice da un pcb mettono a repentaglio l’incolumità del circuito se non sono realizzati con l’attrezzatura giusta.
Il mix di componenti, la frequenza di cambio del lotto di produzione, la velocità di montaggio e il numero di feeder ospitato in macchina sono solo alcuni dei parametri di scelta di una pick & place. Non esiste una singola soluzione e il mercato offre sistemi che si rifanno a diverse filosofie di mo
Prosegue la ripresa del settore tedesco dei PCB che in novembre ha registrato un nuovo, sensibile aumento degli ordinativi. Ciò avviene sullo sfondo di un recupero economico sia dell’industria elettrica sia dell’intera economia del paese.
Compensazioni industriali militari, relazioni italo-indiane nel settore per la Difesa, progetti economici per il futuro, scambi di tecnologie in ambito elettronico sono solo alcuni degli aspetti emersi da uno scambio di vedute sull’argomento con un esperto del settore.
Latitanza del sistema Italia, individualismo, mancanza di cultura e di investimenti (tecnologici e di formazione), sono tra i principali mali che affliggono la filiera elettronica, la cui perdita ci pone in balia di realtà speculative.
Il 27 maggio, ospite in Umbria del Centro di Ricerca “Il Pischiello”, avrà luogo il classico appuntamento primaverile con le tematiche ESD, giunto quest’anno alla sua dodicesima edizione.
Il convegno di Pcb Magazine avrà luogo il 17 giugno 2010.
Terepac, azienda attiva nella miniaturizzazione elettronica nel packaging e nei sistemi di assemblaggio collabora con Imec in un programma per i sistemi Ecg.
La prossima conferenza invernale di Eipc dedicata ai circuiti stampati avanzati si terrà nella città francese di Tolosa fra il 28 e il 29 gennaio 2010.
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